[发明专利]一种金属薄板表面处理用连续式真空镀膜装置

说明书

本发明公开了一种金属薄板表面处理用连续式真空镀膜装置，包括壳体，所述壳体的顶部设置有封盖，所述壳体的中间固定安装有支架，所述支架为镂空，所述壳体的内壁上安装有加热装置，所述加热装置位于支架的上方，壳体的内壁开设有液体流道，所述液体流道位于支架的下方，所述液体流道的末端开设有流液口，所述流液口位于壳体的内部底面，所述壳体的内部底部设置有加热组件，壳体的内壁开设有液体流道，所述液体流道位于支架的下方，所述液体流道的末端开设有流液口，所述流液口位于壳体的内部底面，所述壳体的内部底部设置有加热组件，支架的底部设置有阀体，本发明，具有实用性强和可以降低镀膜材料的沸点的特点。

技术领域

本发明涉及真空镀膜装置技术领域，具体为一种金属薄板表面处理用连续式真空镀膜装置。

背景技术

真空镀膜技术是指将镀膜材料真空环境下汽化，后将其附着到需要镀膜的工件表面，而在镀膜材料蒸发汽化的过程中，所需要的温度往往都非常高，可以在镀膜材料蒸发汽化的过程中向镀膜材料中加入氢气与氦气的混合气体，由于氢气和氦气的导热效率较高，因此可以增加镀膜材料的传热比以此来降低其汽化的沸点，这样可以使得整体工作温度更低，设备更加安全，同时在氢气中混合惰性气体的氦气，可以防止其因浓度过高而产生安全隐患，而现有的真空镀膜装置中没有能够降低镀膜材料沸点的，因此，设计实用性强和可以降低镀膜材料的沸点的一种金属薄板表面处理用连续式真空镀膜装置是很有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金属薄板表面处理用连续式真空镀膜装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种金属薄板表面处理用连续式真空镀膜装置，包括壳体，所述壳体的顶部设置有封盖，所述壳体的中间固定安装有支架，所述支架为镂空，所述壳体的内壁上安装有加热装置，所述加热装置位于支架的上方。

根据上述技术方案，所述壳体的内壁开设有液体流道，所述液体流道位于支架的下方，所述液体流道的末端开设有流液口，所述流液口位于壳体的内部底面，所述壳体的内部底部设置有加热组件。

根据上述技术方案，所述壳体的内壁开设有液体流道，所述液体流道位于支架的下方，所述液体流道的末端开设有流液口，所述流液口位于壳体的内部底面，所述壳体的内部底部设置有加热组件。

根据上述技术方案，所述支架的底部设置有阀体，所述阀体的顶部为倾斜状，所述阀体的顶部设置有收缩弹簧，所述收缩弹簧的另一端与支架的底部固定。

根据上述技术方案，所述液体流道的顶部设置有密闭板，所述阀体的四周开设有斜状齿，所述密闭板的内壁上设置有斜齿条，所述斜状齿与斜齿条为配合结构，所述阀体与密闭板为配合结构。

根据上述技术方案，所述阀体的顶部设置有支撑管道，所述支撑管道的另一端与支架的底部固定，所述支撑管道的一侧设置有液压主管道，所述液压主管道的末端连接有液压油泵，所述液压主管道的中间设置有单向阀一，所述支架的内部开设有感应腔，所述感应腔的一侧设置有感应管道，所述感应管道与液压主管道连接，所述感应管道与液压主管道的连接处位于单向阀一的前方。

根据上述技术方案，所述壳体的内壁开设有控制腔，所述控制腔内部设置有活塞，所述活塞的上方为上腔，所述活塞的下方为下腔，所述壳体的内部底部设置有浮板，所述浮板与活塞活动连接。

根据上述技术方案，所述上腔的一侧设置有回流控制管，所述液压油泵的一侧设置有回流管道，所述回流管道的另一端与液压主管道连接，所述回流管道与液压主管道的连接处位于单向阀一的后方，所述回流管道的左侧设置有单向阀二，所述回流管道的右侧设置有磁通阀，所述磁通阀的中间设置有磁性阀球，所述磁通阀的左侧设置有关闭磁铁，所述磁通阀的右侧设置有开启磁铁，所述开启磁铁的磁力大于关闭磁铁的磁力。