[发明专利]光学子组件在审

专利信息
申请号: 202011172760.2 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN112838139A 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 野口大辅;山本宽 申请(专利权)人: 日本剑桥光电有限公司
主分类号: H01L31/12 分类号: H01L31/12;H01L31/0203
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 丁文蕴;杜嘉璐
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 学子 组件
【说明书】:

本发明提供一种小型、易于制造、且具有良好的高频特性的光学子组件。根据光学子组件,包括:孔眼部件,其包括第一面、第二面以及多个通孔;多个引线端子,其被输入差分电信号;中继基板,其包括沿第一面的法线方向延伸的引线连接面和与引线连接面相邻的第一接合面,跨引线连接面和第一接合面形成有第一及第二导体图案,形成于引线连接面的第一及第二导体图案通过焊料等与引线端子连接而被输入差分电信号;元件搭载部,其包括形成有第三及第四导体图案的第二接合面;以及光学元件,其将光信号和差分电信号的一方转换为另一方,第一接合面的第一及第二导体图案通过接合线与第三及第四导体图案连接,第一及第二接合面的各法线方向为同一方向。

技术领域

本发明涉及光学子组件。

背景技术

目前,大部分的互联网、电话网络由光通信网络构建。用作作为光通信设备的路由器/交换机、传输设备的接口的光模块起着将电信号转换为光信号的重要的作用。光模块一般采用如下形态,即,具备:容纳光学元件的光学子组件;装配有对包括调制电信号的信号进行处理的IC等的印刷基板(以下称为PCB);以及将它们之间电连接的柔性印刷基板(以下称为FPC)。

近年来,关于光模块,不仅对高速化,而且对低价格化的要求也日益显著,低成本且能够发送、接收高速光信号的光模块的需求提高。例如,作为满足上述的要求的光模块,已知使用TO-CAN型的光学子组件,该光学子组件具有从内含于罐状的封装件的金属制杆插入FPC的引线端子突出。金属制杆构成为包括大致圆盘形状的孔眼部件和以设置为从孔眼部件突出的台座。

此外,近年来,在被称为CPRI(Common Public Radio Interface;通用公共无线接口)的用于将无线基站的控制部和无线部之间连接的接口标准的领域中,光模块的需求也不断增加。CPRI是连接无线基站的无线控制部(Radio Equipment Control;REC)和无线部(Radio Equipment;RE)的接口的标准。使用REC进行数字区域的基带信号处理、控制、管理等。使用RE进行模拟区域的无线信号的放大、调制解调、滤波等。若将REC和RE间通过能够进行长距离传输的光信号连接,则能够在远离基站的天线附近的室外设置空间使用RE。

但是,为了对应RE的室外设置,需要即使在严酷的温度环境下也能够动作。因此,除了市场要求的低价格化,也存在要求能够在被称为I-Temp(Industrial temperaturerange;工业温度范围)的-40~85℃的宽温度范围动作的情况。根据以上的要求,能够在宽温度范围下动作且宽频带的TO-CAN型光学子组件的技术要求高。

通常,TO-CAN型的光学子组件通过在标准化的直径的孔眼部件将多个小型电子设备模块化而制造。另一方面,为了使用与以往使用的孔眼部件不同的直径的孔眼部件,必须导入新的制造装置。由于新的制造装置的导入导致制造成本的增加,因此,期望使用与以往使用的孔眼部件相同的直径的孔眼部件。在TO-CAN型的封装件中,在设置于圆盘型的孔眼部件的通孔配置有由玻璃等电介质保持的引线端子。由于使用该引线端子向光学元件传输电信号,因此,能够配置引线端子以外的电子部件的区域受到限制。

进一步地,在配置了温度调整用元件等部件的情况下,搭载光学元件的基板与作为大地的圆盘型的孔眼部件电分离。因此,难以通过将搭载光学元件的基板连接到大地电位,来良好地保持光学元件的特性。因此,关于兼顾小型化、高频特性,正在积极研究。

在下记专利文献1中,公开了在小型的TO-CAN型封装件中使高质量的高频信号传递给光学元件的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利第4279134号公报

发明内容

发明所要解决的课题

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