[发明专利]一种减少干扰的无线通信电路

权利要求书

1.一种减少干扰的无线通信电路，其特征在于，所述无线通信电路包括：

芯片，设有晶体振荡器及第一接地端口；

晶体，设有第二接地端口；所述晶体振荡器连接晶体；

阻抗元件，设置于晶体与第二接地端口之间，用以阻断第二接地端口的扰动进入晶体振荡器，同时减小第一接地端口的扰动对晶体振荡器的影响。

2.根据权利要求1所述的减少干扰的无线通信电路，其特征在于：

所述阻抗元件包括电阻、电感、磁珠中的至少一个。

3.根据权利要求1所述的减少干扰的无线通信电路，其特征在于：

所述阻抗元件为阻值高于设定阈值的电阻。

4.根据权利要求1所述的减少干扰的无线通信电路，其特征在于：

所述晶体的第二接地端口浮空。

5.根据权利要求1所述的减少干扰的无线通信电路，其特征在于：

所述无线通信电路包括电路板。

6.根据权利要求1所述的减少干扰的无线通信电路，其特征在于：

所述晶体振荡器包括反相器、反馈电阻；所述晶体振荡器设有片上负载电容，包括第一电容、第二电容；芯片内部焊盘到芯片封装相应引脚上连线的电感，包括第一电感、第二电感及第三电感；

所述反相器的输入端分别连接反馈电阻的第一端、第一电容的第一端、第一电感的第一端；所述反相器的输出端分别连接反馈电阻的第二端、第二电容的第一端、第三电感的第一端；

所述第一电容的第二端、第二电容的第二端分别连接第二电感的第一端；所述第二电感的第二端接地。

7.根据权利要求1所述的减少干扰的无线通信电路，其特征在于：

所述晶体两个引脚的所有电容分别为第三电容、第四电容；所述晶体的第一端连接所述第三电容的第一端，所述晶体的第二端连接所述第四电容的第一端；

所述第三电容的第二端分别连接所述第四电容的第二端及阻抗元件的第一端；所述阻抗元件的第二端接地。

8.根据权利要求7所述的减少干扰的无线通信电路，其特征在于：

所述第三电容、第四电容为PCB板上的寄生电容，或者为设置于PCB板上的负载电容。

9.根据权利要求1所述的减少干扰的无线通信电路，其特征在于：

所述晶体振荡器包括反相器、反馈电阻；所述晶体振荡器设有片上负载电容，包括第一电容、第二电容；芯片内部焊盘到芯片封装相应引脚上连线的电感，包括第一电感、第二电感及第三电感；

所述晶体两个引脚的所有电容分别为第三电容、第四电容；所述晶体的第一端连接所述第三电容的第一端，所述晶体的第二端连接所述第四电容的第一端；

所述反相器的输入端分别连接反馈电阻的第一端、第一电容的第一端、第一电感的第一端；所述反相器的输出端分别连接反馈电阻的第二端、第二电容的第一端、第三电感的第一端；

所述第一电容的第二端、第二电容的第二端分别连接第二电感的第一端；所述第二电感的第二端接地；

所述第一电感的第二端分别连接所述晶体的第一端、第三电容的第一端，所述第三电感的第二端分别连接所述晶体的第二端、第四电容的第一端；

所述晶体的第一端连接所述第三电容的第一端，所述晶体的第二端连接所述第四电容的第一端；

所述第三电容的第二端分别连接所述第四电容的第二端及阻抗元件的第一端；所述阻抗元件的第二端接地。

10.根据权利要求1所述的减少干扰的无线通信电路，其特征在于：

所述芯片进一步包括功率放大器。