[发明专利]一种减少Mini LED混光区域的结构及设计方法

说明书

本发明公开了一种减少Mini LED混光区域的结构及设计方法，用于解决Mini LED结构存在混光现象导致产生漏光而发生轻微光晕的问题，包括芯片，所述芯片通过凸型封胶封装；凸型封胶上设有弧形凸杯，本发明通过控制芯片胶体封装形状，确保胶体表面为弧形凸杯状态，利用凸镜聚光原理，有效缩减芯片发光后在模组上投射产生的面积；通过针对Mini LED点胶技术及其结构的优化，实现光线传输的收敛，进而实现各单颗粒发光区域的相互独立，降低混光现象，最终实现产品画面显示的细腻表达，避免光晕现象，实现较高的对比度。

技术领域

本发明涉及LED结构技术领域，具体为一种减少Mini LED混光区域的结构 及设计方法。

背景技术

在Mini LED结构设计中，芯片与芯片间会有混光区，当间距小的时候， 由于光线传输，造成光源在产品上呈现的发光区域存在一定程度的混合现象， 间距越小、垂直方向OD值越大，混光重迭的空间就会比越大。混光现象也势必 会导致Mini LED通过较多分区实现分区控制的意义被打折，或者产生漏光而 发生轻微光晕现象。

本发明通过针对Mini LED点胶技术及其结构的优化，实现光线传输的收敛， 进而实现各单颗粒发光区域的相互独立，降低混光现象，最终实现产品画面显 示的细腻表达，避免光晕现象，实现较高的对比度。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决Mini LED结构存在混光现象导致产生漏光而 发生轻微光晕的问题，而提出一种减少Mini LED混光区域的结构及设计方法； 本发明通过针对Mini LED点胶技术及其结构的优化，实现光线传输的收敛，进 而实现各单颗粒发光区域的相互独立，降低混光现象，最终实现产品画面显示 的细腻表达，避免光晕现象，实现较高的对比度。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种减少Mini LED混光区域的 结构，包括芯片，所述芯片通过凸型封胶封装；凸型封胶上设有弧形凸杯。

优选的，该结构设计方法包括以下步骤：

在一定OD值下，进行光学模拟；

通过封胶弧度和OD值确定Mini LED之间Gap值。

所述OD值为Mini LED发光面距离扩散板或同等作用的扩散膜之间的垂直 距离。

优选的，通过封胶弧度和OD值确定Mini LED之间Gap值，具体步骤为：

S1：通过芯片结构确定杯体宽度a及高度h；则弧形凸杯半径R计算方式为：其中，λ为系数，取值为[1.5，2]；

S2：已知封胶材质的折射率为n，则单颗LED投射到发光面材料上的有效发 光面积对应的半径r为：

S3：正方形边长A的对应关系由勾股定理计算为：

S4：则LED颗粒杯体之间Gap与OD值之间的关系式为：

与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过控制芯片胶体封装形状，确 保胶体表面为弧形凸杯状态，利用凸镜聚光原理，有效缩减芯片发光后在模组 上投射产生的面积；通过针对Mini LED点胶技术及其结构的优化，实现光线传 输的收敛，进而实现各单颗粒发光区域的相互独立，降低混光现象，最终实现 产品画面显示的细腻表达，避免光晕现象，实现较高的对比度。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1为本发明的主视图；

图2为本发明的整体结构示意图；

图3为本发明的混光区域示意图；

图4为本发明的混光区域计算示意图；

图5为现有封胶非凸型设计示意图。