[发明专利]一种鞋底鞋面贴合压实装置及方法有效

专利信息
申请号: 202011172901.0 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN112137247B 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 苏惠阳;张鸿翔;王平江 申请(专利权)人: 泉州华中科技大学智能制造研究院;泉州华数机器人有限公司
主分类号: A43D35/00 分类号: A43D35/00;A43D111/00;A43D117/00;G06K7/10
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 刘世权
地址: 362000 福建省泉州市丰泽*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 鞋底 鞋面 贴合 实装 方法
【权利要求书】:

1.一种鞋底鞋面贴合压实装置,包括操作台,其特征在于:还包括与操作台平行间隔布置的鞋底输送装置、设置在操作台上的鞋面输送装置、控制装置、以及分别与控制装置连接的鞋面信息获取装置、鞋底上料装置和压实装置,鞋面输送装置用于倒向放置鞋面且使其依次经过鞋面信息获取装置、鞋底上料装置和压实装置,鞋面信息获取装置用于扫描鞋面并反馈至控制装置,控制装置根据扫描信息确定鞋面的尺码、左右脚信息以及鞋底在鞋面的贴合位置;鞋底输送装置用于输送与所述尺码及左右脚信息相应的鞋底,鞋底上料装置用于自动从鞋底输送装置获取鞋底,并由控制装置控制调整该鞋底的位置以使其与贴合位置相匹配后,将鞋底与鞋面贴合,压实装置用于将贴合后的鞋底与鞋面进行压实;所述鞋面信息获取装置包括设置在操作台上的第一支架、设置在第一支架上可横向水平滑动的第一滑块、设置在第一滑块底部的3D相机、设置在操作台上与第一支架位置对应的第一RFID读写器和设置在鞋面输送装置上的RFID卡,3D相机和第一RFID读写器均与控制装置连接,3D相机位于鞋面上方且由第一滑块带动沿鞋面长度方向对鞋面进行扫描,控制装置根据该扫描得到的数据得到尺码、左右脚信息,以及确定所述贴合位置,并通过第一RFID读写器将尺码、左右脚信息和贴合位置存储至RFID卡内;所述鞋底上料装置包括设置在操作台上的第二支架、设置在第二支架上可横向水平滑动的第二滑块、设置在第二滑块上且可竖直滑动的第三滑块、设置在第三滑块底部的转动块、设置在转动块底部的夹具、设置在操作台上且与第二支架位置对应的第二RFID读写器和设置在操作台上的相机,第二、第三滑块、转动块和第二RFID读写器均与控制装置连接,第二滑块带动夹具滑动至鞋底输送装置获取鞋底,相机拍摄获取鞋底后的夹具,控制装置根据相机拍摄信息得到鞋底在夹具上的位置信息,第二RFID读写器读取RFID卡上的贴合位置信息,控制装置根据该信息控制第三滑块和转动块动作,以调整鞋底位置使其与贴合位置相匹配,再控制夹具将鞋底放置在贴合位置上。

2.根据权利要求1所述的一种鞋底鞋面贴合压实装置,其特征在于:所述压实装置包括设置在操作台上的第三支架、设置在第三支架上且与控制装置连接的液压缸和与液压缸输出端连接的压实模具,压实模具在液压缸的驱动下,对鞋底施加一定的压力,使鞋底与鞋面压实。

3.根据权利要求1所述的一种鞋底鞋面贴合压实装置,其特征在于:所述鞋面输送装置包括纵向水平间隔设置在操作台上的三个底板、设置在操作台与三个底板上的第一皮带、间隔设置在第一皮带上的三个固定装置、分别设置在三个固定装置上的随行夹具和设置在底板与固定装置之间的升降装置,三个固定装置分别与鞋面信息获取装置、鞋底上料装置和压实装置对应,升降装置与控制装置连接,使随行夹具具有上升和下降两个状态。

4.根据权利要求3所述的一种鞋底鞋面贴合压实装置,其特征在于:所述鞋底输送装置包括与第一皮带平行间隔布置的第二皮带、间隔设置在第二皮带上的多个凸台,所述鞋底放置在凸台上。

5.根据权利要求3所述的一种鞋底鞋面贴合压实装置,其特征在于:所述升降装置包括设置在底板底部且与控制装置连接的气缸,所述固定装置包括十字连接架、分别设置在十字连接架相对两端与第一皮带之间的两个垫片和设置在十字连接架中心的竖直固定块,所述随行夹具下端固定在竖直固定块上,气缸的两输出端分别与十字连接架的另两端连接。

6.根据权利要求1所述的一种鞋底鞋面贴合压实装置,其特征在于:所述第一滑块、第二滑块、第三滑块和转动块,分别由对应的伺服电机驱动,各伺服电机均与控制装置连接。

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