[发明专利]一种绝缘高导热三层共挤BOPET薄膜在审
申请号: | 202011172920.3 | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN112388930A | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 李博伦;张胜乾;许少翔;邓坤广;蔡锦恩 | 申请(专利权)人: | 广东宝佳利绿印股份有限公司 |
主分类号: | B29C48/00 | 分类号: | B29C48/00;B29C48/21;B29C48/28;B29C48/275;B29C71/00;B29L7/00 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 刘生昕 |
地址: | 515638 广东省潮州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 绝缘 导热 三层 bopet 薄膜 | ||
本发明公开了一种绝缘高导热三层共挤BOPET薄膜,包括第一基材层、中间芯层和第二基材层,所述中间芯层为聚酯切片,且在中间芯层的两侧分别设置有第一基材层和第二基材层,所述第一基材层与第二基材层为绝缘高导热层,该绝缘高导热三层共挤BOPET薄膜由第一基材层、中间芯层和第二基材层构成多层复合薄膜,第一基材层与第二基材层的制备过程中将导热填料加入聚酰胺酸溶液中,制得含有片状形貌的导热填料的薄膜层,使BOPET薄膜导热结构更为致密,能够提高BOPET薄膜的韧性。
技术领域
本发明属于聚酯薄膜技术领域,具体是一种绝缘高导热三层共挤BOPET薄膜。
背景技术
BOPET薄膜是双向拉伸聚酯薄膜,具有优异的光学性能、良好的尺寸稳定性、优异的机械加工性能及耐热性能等许多领域得到越来越广泛的应用,特别是近年来蓬勃发展的LED、IC、IMD及Touch面板等领域,随着行业的不断发展及激烈的行业竞争,越来越需要聚酯薄膜生产厂家走功能化、差异化的技术路线,提高聚酯薄膜的再加工性能。
为了达到提高导热系数的目的,通过添加合适的导热填料,构建导热网络。在量子物理学上解释为,构建声子的传输路径;加快声子的有效传输;减少声子在界面的散射。但问题也相应而来,如何解决网络构建,达到有效的传输,加快导热的传输。如专利CN109370219A公开了一种高导热薄膜及其制备方法,在该薄膜理论上并没有形成良好的导热网络,也并未公开薄膜的导热性能。目前市场的导热聚酯薄膜的性能良莠不齐;另外,一些生产厂家为了获得较高的导热系数的薄膜,往往添加较高含量的导热填料,造成薄膜的柔韧性下降,并且现有的BOPET薄膜在制备工艺中电晕处理后直接收卷,导致BOPET薄膜存在毛边,影响BOPET薄膜的整体质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种绝缘高导热三层共挤BOPET薄膜,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种绝缘高导热三层共挤BOPET薄膜,包括第一基材层、中间芯层和第二基材层,所述中间芯层为聚酯切片,且在中间芯层的两侧分别设置有第一基材层和第二基材层,所述第一基材层与第二基材层为绝缘高导热层,所述第一基材层、中间芯层和第二基材层的厚度比为1:2-3:1;
所述绝缘高导热层包括以下重量份的原料:50-100份以PETG共聚酯切片、0.5-2份成膜助剂、0.1-0.5份非硅非油类消泡剂、0.3-0.5分散剂、0.5-1.5份KH550硅烷偶联剂、0.1-0.3份光处理剂、0.3-0.5份聚酰亚胺酸溶液、1-10份导热填料;
该绝缘高导热三层共挤BOPET薄膜由如下步骤制成:
步骤一:将所述第一基材层原料、中间芯层原料和第二基材层原料,分别在温度220-280℃,真空度≤5mbar的条件下,双螺杆挤出机的螺旋转速为50-250r/min条件下熔融挤出,熔体进入三层共挤模头,经直径≥1500mm、温度为30-50℃的铸片辊铸片成BOPET薄膜片材;
步骤二:将步骤一种所述的BOPET薄膜片材经过65-95℃的预热后,进行纵向拉伸和30℃以下的冷却定型,所述纵向拉伸的拉伸倍率为2.5-4.5倍;
步骤三:将步骤二中纵向拉伸后的BOPET薄膜经过75-105℃的预热后,进行横向拉伸,150-240℃下定型处理和50℃以下冷却处理,所述横向拉伸倍率为3-4倍;
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