[发明专利]适用于空间飞行器的弱刚性薄壁环框整体加工制造方法在审

专利信息
申请号: 202011173065.8 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN112276494A 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 沈宏华;周井文;叶顺坚;袁杏;冯苏乐;崔国平;王业伟 申请(专利权)人: 上海航天精密机械研究所
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 上海段和段律师事务所 31334 代理人: 祁春倪;郭国中
地址: 201600*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 适用于 空间 飞行器 刚性 薄壁 整体 加工 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种空间飞行器弱刚性薄壁整体环框制造方法,其特征在于,包括如下步骤:

粗加工步骤:对铝锻环坯料粗加工出原材料毛坯表面;

无损检测步骤:对材料毛坯进行检验探伤,验证材料有无缺陷,若判断结果是有缺陷,则不对材料毛坯操作,若判断结果是无缺陷,则作为零件半成品进入半精加工步骤;

半精加工轮廓步骤:对零件半成品进行轮廓形状半加工,并进行去应力时效稳定化处理;

半精加工结构特征步骤:对零件半成品进行结构特征半加工,并进行去应力时效稳定化处理;

精加工基准平面步骤:对零件半成品进行基准平面精加工,并进行去应力时效稳定化处理;

精加工结构特征步骤:对零件半成品进行结构特征精加工,并进行去应力时效稳定化处理,形成零件成品;

检验步骤:对精加工的零件成品进行检验。

2.根据权利要求1所述的空间飞行器弱刚性薄壁整体环框制造方法,其特征在于,半精加工轮廓步骤中对零件半成品进行轮廓形状半加工后形成的最大外包络并预留至少5~7mm单边的状态。

3.根据权利要求1所述的空间飞行器弱刚性薄壁整体环框制造方法,其特征在于,半精加工结构特征步骤中对零件半成品进行结构特征半加工后单边余量3~5mm。

4.根据权利要求1所述的空间飞行器弱刚性薄壁整体环框制造方法,其特征在于,对零件半成品进行结构特征精加工的切削量≯0.1mm/次。

5.根据权利要求1所述的空间飞行器弱刚性薄壁整体环框制造方法,其特征在于,对半精加工轮廓步骤、半精加工结构特征步骤循环若干次。

6.根据权利要求1所述的空间飞行器弱刚性薄壁整体环框制造方法,其特征在于,在加工制造过程中,具有较高形位尺寸精度要求的结构特征,工序设置在精加工结构特征步骤中。

7.根据权利要求1所述的空间飞行器弱刚性薄壁整体环框制造方法,其特征在于,

在制造过程中,穿插设置若干次去应力时效稳定化处理工序,包括人工时效和自然时效,其中精加工阶段不采用人工时效。

8.根据权利要求1所述的空间飞行器弱刚性薄壁整体环框制造方法,其特征在于,精加工基准平面步骤、精加工结构特征步骤中的去应力时效稳定化处理是采用热处理设备对零件半成品进行自然时效一定时间,促进材料内应力或加工应力释放的过程。

9.根据权利要求1所述的空间飞行器弱刚性薄壁整体环框制造方法,其特征在于,半精加工轮廓步骤、半精加工结构特征步骤中的去应力时效稳定化处理是采用热处理设备对零件半成品进行人工时效一定时间,促进材料内应力或加工应力释放的过程。

10.根据权利要求1所述的空间飞行器弱刚性薄壁整体环框制造方法,其特征在于,粗加工步骤、半精加工轮廓步骤、半精加工结构特征步骤、精加工基准平面步骤中采用车削或者铣削方式对零件半成品进行加工;

精加工结构特征步骤中采用铣削方法加工结构特征。

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