[发明专利]环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏

权利要求书

1.一种环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于，按质量百分数计，包含以下组分：

环氧树脂组合物，3％-10％；

Ag粉末，0.001％～1.5％；

金属Ga，0.001％～0.5％；

Sn-Bi无铅焊膏，余量；

其中，所述环氧树脂组合物由环氧树脂、固化剂和促进剂按照100︰10～32︰0.5～8的质量配比组成。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于，所述环氧树脂组合物按质量百分数计的配比为3％，所述环氧树脂、所述固化剂与所述促进剂的质量配比为：环氧树脂︰固化剂︰促进剂＝100︰10︰0.5，Ag粉末为0.001％，金属Ga为0.5％。

3.根据权利要求1所述的环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于，所述环氧树脂组合物按质量百分数计的配比为5％，所述环氧树脂、所述固化剂与所述促进剂的质量配比为：环氧树脂︰固化剂︰促进剂＝100︰15︰1.5，Ag粉末为0.1％，金属Ga为0.1％。

4.根据权利要求1所述的环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于，所述环氧树脂组合物按质量百分数计的配比为7％，所述环氧树脂、所述固化剂与所述促进剂的质量配比为：环氧树脂︰固化剂︰促进剂＝100︰25︰6，Ag粉末为0.5％，金属Ga为0.01％。

5.根据权利要求1所述的环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于，所述环氧树脂组合物按质量百分数计的配比为10％，所述环氧树脂、所述固化剂与所述促进剂的质量配比为：环氧树脂︰固化剂︰促进剂＝100︰32︰8，Ag粉末为1.5％，金属Ga为0.001％。

6.根据权利要求1所述的环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于，所述环氧树脂包括NPEL-134酚醛环氧树脂、NPEL-127H型双酚A、E44型双酚A和E51型双酚A中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于，所述固化剂包括芳香族多胺、脂环族多胺和双氰胺中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于，所述促进剂包括SH-A80、SH-A85、SH-A90和SH-A95中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于，所述Sn-Bi无铅焊膏为含P的Sn-Bi无铅焊膏，所述Sn-Bi无铅焊膏包含85％～95wt％的Sn-Bi合金粉末和余量的助焊剂。

10.根据权利要求9所述的环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于，所述Sn-Bi合金粉末中，按质量百分比计，Bi元素含量为33％～60％，P含量为0.001％～0.1％，余量为Sn。

11.根据权利要求10所述的环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于，所述Sn-Bi合金粉末的颗粒直径为15μm～65μm。

12.根据权利要求9所述的环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于，所述助焊剂为ECO Flux 823或LFD。

13.根据权利要求1所述的环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于，所述Ag粉末的颗粒直径为15μm～65μm。

14.根据权利要求1所述的环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏，其特征在于，所述金属Ga的添加温度为80℃±5℃。