[发明专利]一种成像测距传感器、方法、系统及存储介质在审

专利信息
申请号: 202011173365.6 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN112363180A 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 张学勇 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: G01S17/894 分类号: G01S17/894;G01S7/4865;G01S7/4861
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 肖遥
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 成像 测距 传感器 方法 系统 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种成像测距传感器,其特征在于,包括以阵列形式排列的若干像素,每个所述像素包括以阵列形式排列的至少四个子像素,每个所述子像素包括一个单光子感光单元和覆盖所述单光子感光单元的滤光片,每个所述像素包括红外子像素、红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。

2.如权利要求1所述的成像测距传感器,其特征在于,每个所述像素包括四个所述红外子像素、三个所述红色子像素、六个所述绿色子像素和三个所述蓝色子像素;

四个所述红外子像素以2×2阵列形式排列构成一个红外子像素单元,一个所述红色子像素、两个所述绿色子像素和一个所述蓝色子像素以拜耳阵列形式排列构成一个彩色子像素单元;

每个所述像素包括一个所述红外子像素单元和三个所述彩色子像素单元。

3.如权利要求1所述的成像测距传感器,其特征在于,每个所述像素包括以2×2阵列形式排列的一个所述红外子像素、一个所述红色子像素、一个所述绿色子像素和一个所述蓝色子像素。

4.如权利要求1所述的成像测距传感器,其特征在于,每个所述像素包括M×M个所述红外子像素、M×M个所述红色子像素、M×M个所述绿色子像素和M×M个所述蓝色子像素;

M×M个所述红外子像素以阵列形式排列构成一个红外子像素单元,M×M个所述红色子像素以阵列形式排列构成一个红色子像素单元,M×M个所述绿色子像素以阵列形式排列构成一个绿色子像素单元,M×M个所述蓝色子像素以阵列形式排列构成一个蓝色子像素单元;

每个所述像素包括一个所述红外子像素单元、一个所述红色子像素单元、一个所述绿色子像素单元和一个所述蓝色子像素单元,M为大于或等于2的整数。

5.一种成像测距方法,其特征在于,基于权利要求1至4任一项所述的成像测距传感器实现,所述方法包括:

获取每个像素输出的用于指示接收到物体反射的红外光线的时间的第一光感应信号;

获取每个像素输出的用于指示接收到物体反射的可见光线的时间的第二光感应信号;

根据所述第一光感应信号获取所述物体的深度信息;

根据所述第二光感应信号获取所述物体的RGB信息。

6.如权利要求5所述的成像测距方法,其特征在于,所述根据所述第二光感应信号获取所述物体的RGB信息,包括:

根据所述第二光感应信号,获取所述物体反射的可见光线的光强度;

根据所述物体反射的可见光线的光强度,获取所述物体的RGB信息。

7.如权利要求6所述的成像测距方法,其特征在于,所述根据所述第二光感应信号,获取所述物体反射的可见光线的光强度,包括:

根据所述第二光感应信号,获取所述成像测距传感器接收到的总光子数量或总峰值信号次数;

根据预设的可见光强度与总光子数量或总峰值信号次数之间的第一对应关系,获取所述物体反射的可见光线的光强度。

8.如权利要求7所述的成像测距方法,其特征在于,所述根据所述第二光感应信号,获取所述成像测距传感器接收到的总光子数量或总峰值信号次数之前,包括:

分别在所述物体反射的可见光线的不同光强度下,获取所述成像测距传感器接收到的总光子数量或总峰值信号次数;

根据在所述物体反射的可见光线的每种光强度下获取的总光子数量或总峰值信号次数,获取不同的可见光强度与总光子数量或总峰值信号次数之间的第一对应关系。

9.一种成像测距系统,其特征在于,包括:

光发射器,用于向物体发射红外光线和可见光线;

如权利要求1至4任一项所述的成像测距传感器;

控制器,分别与所述光发射器和所述成像测距传感器连接,用于执行如权利权要5至8任一项所述的成像测距方法。

10.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被控制器执行时实现如权利要求5至8任一项所述的成像测距方法的步骤。

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