[发明专利]一种TYPE-C公头连接器

说明书

本发明涉及一种TYPE‑C公头连接器，包括壳体、电路板、TYPE‑C公头，电路板内置于壳体内部，TYPE‑C公头连接于电路板端部，且部分横向伸出壳体，TYPE‑C公头与壳体之间存在间隙开口；还包括金属件、金属弹片、公头配件，金属件位于壳体的毗邻间隙开口的端部以用于对外接地，公头配件绝缘，其部分嵌入填充间隙开口并固定金属件，金属弹片环绕在公头配件内藏于间隙开口的部位上且其上下两端分别接触金属件、TYPE‑C公头，金属弹片的上端片端部弯折且该弯折部被金属件挤压变形，金属弹片的下端片端部弯折且该弯折部被TYPE‑C公头挤压变形。本发明的TYPE‑C公头连接器结构简单，产品组装效率高，且节约制作成本，最重要的是TYPE‑C公头连接器与其外接地金属件之间的连通性能稳定。

技术领域

本发明涉及连接器，特别是一种TYPE-C公头连接器。

背景技术

目前市面上的TYPE-C公头连接器与其外接地金属件之间没有很好的连通方案，少数连通结构的产品，其结构也非常复杂，产品组装效率底，制作成本高，连通性能不稳定等缺点，因此，待需研发TYPE-C公头连接器与其外接地金属件之间的连通结构。

发明内容

本发明旨在提供一种TYPE-C公头连接器，其结构简单，产品组装效率高，且节约制作成本，最重要的是TYPE-C公头连接器与其外接地金属件之间的连通性能稳定。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种TYPE-C公头连接器，

包括壳体、电路板、TYPE-C公头，电路板内置于壳体内部，TYPE-C公头连接于电路板端部，且部分横向伸出所述壳体，

所述TYPE-C公头与壳体之间存在间隙开口；

还包括金属件、金属弹片、公头配件，所述金属件位于壳体的毗邻所述间隙开口的端部以用于对外接地，所述公头配件绝缘，其部分嵌入填充所述间隙开口并固定所述金属件，所述金属弹片环绕在公头配件内藏于间隙开口的部位上且其上下两端分别接触金属件、TYPE-C公头，所述金属弹片的上端片端部弯折且该弯折部被所述金属件挤压变形，所述金属弹片的下端片端部弯折且该弯折部被所述TYPE-C公头挤压变形。

进一步的，所述金属弹片为U型弹片，U型弹片的凹腔套进公头配件端部。

进一步的，U型弹片上端片的端部上折弯后下折弯从而分别形成上弹力部和上抵接部，上抵接部的端部抵在公头配件上，上抵接部与上弹力部衔接形成的弯折处被所述金属件挤压变形；且U型弹片下端片嵌入至公头配件与TYPE-C公头之间，其端部下折弯后上折弯从而分别形成下弹力部和下抵接部，下抵接部的端部抵住公头配件，下弹力部和下抵接部衔接形成的弯折处被所述TYPE-C公头挤压变形。

进一步的，所述公头配件内藏于间隙开口的部位设有凹槽，设有凹槽延伸至公头配件的端部，凹槽的槽底面沿朝向TYPE-C公头方向依次具有第一槽底面、第二槽底面、第三槽底面，三者依次毗邻，其中第三槽底面在竖向上高于第一槽底面，第二槽底面832倾斜过渡，所述U型弹片的上端片陷入所述凹槽，U型弹片的上端片部分贴住第一槽底面，第二槽底面与上弹力部两者倾斜度不同使之间存在供上弹力部变形的空间，上抵接部的端部抵在第三槽底面上。

进一步的，所述金属件为环状导电片，金属件套设于TYPE-C公头上并位于壳体端部。

进一步的，所述公头配件的本体为环状绝缘卡接件，其内环形状与TYPE-C公头外周形状相仿，本体套设在TYPE-C公头上后部分嵌入并填充所述间隙开口，本体外露于所述间隙开口的外周设有卡环，卡环与壳体端部横向夹住固定金属件。

进一步的，所述公头配件的本体外侧经胶水与所述壳体粘接固定。

进一步的，所述壳体具有支架上盖、支架下盖，两者可合盖成壳体将所述电路板夹设于内部，TYPE-C公头部分横向伸出支架上盖、支架下盖的合围空间。