[发明专利]线路结构在审
| 申请号： | 202011173690.2 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112271168A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 周安都;骆冰峰 | 申请（专利权）人： | 广州立景创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;臧建明 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路 结构 | ||
1.一种线路结构，其特征在于，包括：
接垫组件，包括彼此分离的第一接垫、第二接垫以及第三接垫；
连接垫组件，位于所述接垫组件的一侧，且包括第一连接垫；以及
连接组件，包括第一打线、第二打线以及多个连接件，其中所述第一打线连接所述第一连接垫与所述第一接垫，所述第二打线连接所述第一连接垫与所述第三接垫，而所述多个连接件连接于所述第一接垫、所述第二接垫及所述第三接垫之间。
2.根据权利要求1所述的线路结构，其特征在于，芯片包括所述接垫组件，而电路板包括所述连接垫组件。
3.根据权利要求1所述的线路结构，其特征在于，其中所述第一接垫与所述第二接垫之间的间距以及所述第二接垫与所述第三接垫之间的间距皆大于100微米。
4.根据权利要求3所述的线路结构，其特征在于，所述多个连接件包括第三打线与第四打线，所述第三打线连接位于所述第一接垫上的所述第一打线与所述第二接垫，所述第四打线连接位于所述第二接垫上的所述第三打线与位于所述第三接垫上的所述第二打线。
5.根据权利要求1所述的线路结构，其特征在于，所述接垫组件还包括第四接垫，位于所述第二接垫与所述第三接垫之间，且所述第二接垫与所述第四接垫之间的间距小于100微米。
6.根据权利要求5所述的线路结构，其特征在于，其中所述多个连接件包括第三打线、第四打线及金属球，所述第三打线连接位于所述第一接垫上的所述第一打线与所述第二接垫，所述金属球连接位于所述第二接垫上的所述第三打线与所述第四接垫，所述第四打线连接位于所述第四接垫上的所述金属球与位于所述第三接垫上的所述第二打线。
7.根据权利要求6所述的线路结构，其特征在于，所述金属球包括金球或铜球。
8.根据权利要求6所述的线路结构，其特征在于，所述接垫组件还包括第五接垫，位于所述第一接垫与所述第二接垫之间，所述多个连接件还包括第五打线，而所述连接垫组件还包括第二连接垫，所述第五打线连接所述第五接垫与所述第二连接垫。
9.根据权利要求8所述的线路结构，其特征在于，所述第三打线于所述第五接垫上的正投影不重叠于所述第五接垫。
10.根据权利要求8所述的线路结构，其特征在于，所述第一连接垫的尺寸大于所述第二连接垫的尺寸。
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