[发明专利]一种防水密封性能好的升降摄像头手机

说明书

本发明公开了一种防水密封性能好的升降摄像头手机，包括手机主体与升降摄像头，所述手机主体的前端内侧固定连接有显示屏，所述手机主体的上端设置有听筒、红外口与底部控制区。本发明所述的一种防水密封性能好的升降摄像头手机，设有分离式防水胶圈与防水式端口连接结构，能够方便更好的进行防水操作，把摄像头和主板隔开，采用接触式连接，中间通过镶嵌在边框的触点连接，将升降摄像头和其他部分分开做单独的防水处理，就算在水下升出的摄像头防水等级不够，也不至于整机进水，后续便可只维修升降摄像头，还可以方便更好的进行连接，简单快速，防水性能更为优异，不易损坏，带来更好的使用前景。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，特别涉及一种防水密封性能好的升降摄像头手机。

背景技术

手机是一种进行移动通讯的支撑设备，在生活中，手机的使用必不可少，手机的发展越来越迅速，使用类型也更加多样化，在手机使用时，升降摄像头也成为一大发展趋势，随着科技的不断发展，人们对于手机的制造工艺要求也越来越高。

现有的手机在使用时存在一定的弊端，首先，升降摄像头会升出手机，边框和摄像头之间的间隙会导致手机进水，容易导致主板损坏，不利于人们的使用，还有，在进行使用的时候防水性能较差，与主板之间的连接可能较为麻烦，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种防水密封性能好的升降摄像头手机。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种防水密封性能好的升降摄像头手机，能够方便更好的进行防水操作，把摄像头和主板隔开，采用接触式连接，中间通过镶嵌在边框的触点连接，将升降摄像头和其他部分分开做单独的防水处理，就算在水下升出的摄像头防水等级不够，也不至于整机进水，后续便可只维修升降摄像头，还可以方便更好的进行连接，简单快速，防水性能更为优异，不易损坏，可以有效解决背景技术中的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种防水密封性能好的升降摄像头手机，包括手机主体与升降摄像头，所述手机主体的前端内侧固定连接有显示屏，所述手机主体的上端设置有听筒、红外口与底部控制区，所述手机主体的后端设置有话筒、充电口与耳机孔，所述手机主体的侧边设置有音量调节键与开关键，所述音量调节键位于开关键的一侧，所述手机主体的上端设置有摄像头收纳空间以及开口，所述手机主体的内部设置有手机PCB板，所述升降摄像头包括摄像头、摄像头支座以及一号插接端子，所述摄像头支座通过所述一号插接端子与所述手机PCB板的一角上的二号插接端子电性连接，所述摄像头可升降的设置在摄像头支座上，所述手机主体与二号插接端子之间设有防水密封结构。

作为一种优选的技术方案，所述手机PCB板的上端固定连接有主板芯片，所述主板芯片与二号插接端子之间设置有主板连接芯片，所述二号插接端子的一侧固定连接有防水外圈，所述二号插接端子的内部开设有接口端口。

作为一种优选的技术方案，所述摄像头支座的上端固定连接有减振座，所述减振座的上端固定连接有摄像头调节座，所述升降摄像头的内部固定连接有摄像头，所述摄像头调节座的外侧设置有滑轨，所述摄像头支座的四角开设有定位槽，所述摄像头调节座与一号插接端子之间设置有摄像头连接芯片，所述一号插接端子的外表面固定连接有密封外圈，所述一号插接端子的前端固定连接有接口端子。

作为一种优选的技术方案，所述防水密封结构与手机PCB板之间设置有一号防水胶，所述手机PCB板的外圈通过一号防水胶与防水密封结构的内侧固定连接，所述手机PCB板与主板芯片之间设置有焊槽，所述手机PCB板的上端通过焊槽与主板芯片的下端固定连接。

作为一种优选的技术方案，所述摄像头调节座的内侧通过滑轨与升降摄像头的外侧活动连接，所述摄像头与升降摄像头之间设置有固定槽，所述升降摄像头的内部通过固定槽与摄像头的外壁固定连接。