[发明专利]一种PCB板阶梯孔背钻残端控制方法

权利要求书

1.一种PCB板阶梯孔背钻残端控制方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一、机械钻对PCB板钻通孔，通孔的直径为r；钻通孔的钻刀刀尖角为ϴ；

步骤二、与通孔同轴进行控深钻，控深钻钻刀直径为R且R＞r；

步骤三、沉铜；

步骤四、电镀；

步骤五、与通孔同轴进行背钻；背钻的钻刀直径为R，背钻目标层到板面的距离为h1+stub ，背钻深度为h，控深钻目标层到板面的距离为L=H-h1-stub ；H表示PCB板的厚度；控深钻深度为h2；

其中，控深钻时，控制控深钻深度为h2L+R/2*cot(ϴ/2)+最大stub值+b，b表示安全距离；

在对位不偏的情况下，背钻深度hh1+r/2*cot(ϴ/2)+ σ₂*h1/H+c，c表示背钻安全距离；σ₂表示板厚极差；

要求b+stub的长度≥σ₂*L/H+c；

控制0.025-σ₂*L/H≤b≤0.15-σ₂*L/H；

当背钻相对控深钻偏移σ时，限定背钻深度 hh1+（r/2-σ）*cot(ϴ/2)+σ₂*h1/H+c。

2.如权利要求1所述的PCB板阶梯孔背钻残端控制方法，其特征在于，所述stub的长度预设要求范围为0.05mm~0.25mm。

3.如权利要求1所述的PCB板阶梯孔背钻残端控制方法，其特征在于，b处于0.025mm~0.25mm之间。