[发明专利]含磷硅共聚聚碳酸酯及其制备方法和组合物及该组合物的制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202011175600.3 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN112280027A 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 杨秋会;张小林;贺鹏勇 申请(专利权)人: 东莞市华盈新材料有限公司
主分类号: C08G64/24 分类号: C08G64/24;C08G64/08;C08L69/00;C08L27/18;C08K5/42;C08K5/134;C08K5/526;C08K5/20
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;侯柏龙
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 含磷硅 共聚 聚碳酸酯 及其 制备 方法 组合 应用
【权利要求书】:

1.一种含磷硅共聚聚碳酸酯,其特征在于:

所述含磷硅共聚聚碳酸酯由光气界面法制得,链段中含有硅氧烷嵌段和磷元素,硅氧烷嵌段的重量含量为11.5~25%,磷元素的重量含量为1.2~3.5%。

2.根据权利要求1所述的含磷硅共聚聚碳酸酯,其特征在于,所述含磷硅共聚聚碳酸酯的链段中磷元素来源于含磷单体,所述含磷单体的结构式如下:

3.根据权利要求1所述的含磷硅共聚聚碳酸酯,其特征在于,所述含磷硅共聚聚碳酸酯的链段中的硅氧烷嵌段来源于含有机硅的低聚二羟基芳族化合物。

4.根据权利要求3所述的含磷硅共聚聚碳酸酯,其特征在于,有机硅的低聚二羟基芳族化合物选自双丁香酚封端的低聚二甲基硅氧烷,其结构式如下:

其中,n的值为4~12,且n为整数。

5.根据权利要求1-4任一项所述的含磷硅共聚聚碳酸酯的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

光气化阶段:将双酚A、含磷单体、含有机硅的低聚二羟基芳族化合物与氢氧化钠反应制成钠盐,将钠盐加入光气反应釜,添加溶剂,通入光气进行光气化反应,制得低分子量的共聚聚碳酸酯;

缩聚阶段:将上述得到的低分子量的共聚聚碳酸酯送入缩聚釜,加入氢氧化钠溶液、催化剂和封端剂,进行缩聚反应,制得含磷硅共聚聚碳酸酯。

6.根据权利要求5所述的含磷硅共聚聚碳酸酯的制备方法,其特征在于,所述封端剂选自苯酚、苯酚的衍生物或脂肪族醇中的至少一种。

7.根据权利要求6所述的含磷硅共聚聚碳酸酯的制备方法,其特征在于,所述苯酚的衍生物选自对异丙基苯酚、对叔丁基苯酚、对枯基苯酚、对异辛基苯酚或对异壬基苯酚中的至少一种。

8.一种含磷硅共聚聚碳酸酯组合物,其特征在于:所述含磷硅共聚聚碳酸酯组合物按重量百分比计,包括:

双酚A聚碳酸酯49%、阻燃剂0.2%、抗滴落剂0.2%、抗氧剂0.3%、分散润滑剂0.3%及如权利要求1-4任一项所述的含磷硅共聚聚碳酸酯50%。

9.一种如权利要求8所述的含磷硅共聚聚碳酸酯组合物的制备方法,其特征在于,包括步骤:

(1)将双酚A聚碳酸酯、含磷硅共聚聚碳酸酯、阻燃剂、抗滴落剂、抗氧剂、分散润滑剂搅拌均匀,得到混合料;

(2)将混合料加入双螺杆机,经熔融挤出,造粒,制得含磷硅共聚聚碳酸酯组合物。

其中,双螺杆机的八区温度分别为:一区180~220℃、二区250~255℃、三区260~265℃、四区260~265℃、五区260~265℃、六区255~260℃、七区250~260℃、八区250~255℃。

10.一种如权利要求8-9任一项所述的含磷硅共聚聚碳酸酯组合物在电子电器外壳的应用。

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