[发明专利]一种高速板材全自动无缝封边方法

说明书

本发明涉及高速板材成型技术领域，尤其涉及一种高速板材全自动无缝封边方法，开料、边板适配、叠板、冲裁、基板制作、CCD菲林制作、层压、铣板、电子测试与成品的步骤，本发明将PP板运用到高速板封边的工艺中，适应金属基板的边缘形状进行封边，因PP板冲裁呈框架状为一体结构，层压的过程中不会实现了无缝封边的效果，封边的框架结构不会在后期发生自身易断裂的现象，利于长久使用，提高了生产效率，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及高速板材成型技术领域，尤其涉及一种高速板材全自动无缝封边方法。

背景技术

高速板材是一种电磁频率较高的特种线路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上，其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，高速板材在生产过程中呈通过数控机床按照预先编程进行自动加工成型，板材的封边是指板边不要铺铜,封边距离等于铜距板边的距离以此来保证成型后板边具有不暴露出露铜的能力，现有封边方式常通过边条进行压合封边，在层压的过程中，不能确保相邻的边条间不存在间隙，封边时产生缝隙易使得后期使用过程中，整个基板的结构易破坏，边缘处易损坏，因此，我们提出了一种高速板材全自动无缝封边方法。

发明内容

本发明的目的是为了解决背景技术中存在的缺点，而提出的一种高速板材全自动无缝封边方法。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种高速板材全自动无缝封边方法，包括以下步骤：

S1、开料：选择合适尺寸的金属基板、热界面板材、绝缘板材，裁切确保金属基板较大的表面投影落在热界面板材较大的表面以内，绝缘板材的大小与热界面板材保持一致；

S2、边板适配：选择PP板将金属基板放置在表面，PP板的厚度与金属基板保持一致，顺应着金属基板的边缘进行冲裁；

S3、叠板：将金属基板贴敷在热界面板材的表面，将绝缘板材叠在金属基板表面，同时确保绝缘板材的较大平面的垂直投影与热截面板材较大平面相重合；

S4、冲裁：将S3中叠好的板材顺应着外围边沿进行冲裁，得到成型板；

S5、基板制作：将成型板在高温高压下进行层压，形成基板；

S6、CCD菲林制作：取铜箔制作形成菲林CCD菲林；

S7、层压：将CCD菲林迭合在绝缘板材的表面，并在迭合后在高温高压下结合在一起，形成高速板；

S8、铣板：打磨高速板外围的废边，保留高速板的有效单元；

S9、电子测试与成品。

优选的，所述金属基板为铝基板材质，所述铝基板采用以下方式制的：用大容量蓄热式熔炼炉将原铝化成铝液，通过流槽进入铸轧机，滤液细化除渣后冷却成型呈板坯，板坯冷轧后进行加热退火，再进行冷轧与加热退火操作，如此循环往复，直至板坯变薄形成铝基板。

优选的，所述板坯在冷却成型时的厚度为6-7.5mm，所述铝基板的厚度为0.05-0.12mm。

优选的，所述PP板为含有1-4％乙烯的无规则共聚物。

优选的，步骤S2与步骤S4中的冲裁通过冲压机进行，所述冲压机的冲压端安装有方形的刀头，所述刀头的数量设置为两个，两个所述刀头的截面形成分别与金属基板表面形状、S3中叠好的板材表面形状对应。

优选的，步骤S5中，另取具有电路布设的铝基板，在上下表面的内层铜箔上涂一层油墨，利用紫外光的照射，将电路形状转移图到内层铜箔上的油墨上，将未被硬化的油墨去除，形成油墨的线路图形，之后将未被油墨覆盖的裸露的铜箔通过化学反应去除，形成铜箔的线路图形，清除油墨后形成CCD菲林。

优选的，S7中层压的温度控制在175℃-250℃。