[发明专利]一种沟槽型半导体功率器件的终端保护结构

权利要求书

1.一种沟槽型半导体功率器件的终端保护结构，包括器件壳体(3)、容纳盒(1)、引脚(7)和盖板(2)，其特征在于，所述器件壳体(3)位于容纳盒(1)内，所述容纳盒(1)顶端卡接有盖板(2)，所述盖板(2)底端与器件壳体(3)顶端接触，所述器件壳体(3)底端设有放置板(10)，所述放置板(10)两端均通过挤压机构(4)与容纳盒(1)侧壁连接，若干所述引脚(7)分别与两个挤压机构(4)相对应，两个所述挤压机构(4)与容纳盒(1)底壁之间均设有夹持机构(5)，两个所述夹持机构(5)均通过开口(9)穿过放置板(10)，两个所述夹持机构(5)分别位于器件壳体(3)两侧，所述放置板(10)与容纳盒(1)底壁之间设有支撑机构(6)；

两个所述挤压机构(4)均包括凹槽(42)、两个竖杆(41)、滑动板(43)、两个第一弹簧(44)、固定板(45)和凹块(46)，两个所述凹槽(42)分别开设在容纳盒(1)两侧壁上，两个所述凹槽(42)内均垂直固定有两个竖杆(41)，两个所述滑动板(43)均活动套接在对应两个竖杆(41)上，两个所述滑动板(43)与对应凹槽(42)底壁之间均固定连接有两个第一弹簧(44)，四个所述第一弹簧(44)分别套设在四个竖杆(41)底端外围，两个所述滑动板(43)相对侧均伸出对应凹槽(42)，两个所述滑动板(43)相对侧均固定连接有固定板(45)，两个所述固定板(45)相对侧上端均固定连接有凹块(46)，若干所述引脚(7)分别插设在两个凹块(46)内，所述放置板(10)两端分别固定连接在两个固定板(45)相对侧底端；

两个所述夹持机构(5)均包括底槽(53)、横板(55)、安装块(54)、固定块(52)、连接板(51)和夹持板(56)，两个所述底槽(53)分别开设在容纳盒(1)底端两侧，两个所述底槽(53)内均固定连接有横板(55)，两个所述横板(55)上均活动套接有安装块(54)，两个所述固定块(52)分别固定连接在放置板(10)底端两侧，两个所述固定块(52)与对应安装块(54)之间均通过连接板(51)连接，两个所述夹持板(56)底端分别固定连接在两个安装块(54)上端，两个所述夹持板(56)上端均通过对应开口(9)穿过放置板(10)，两个所述夹持板(56)分别位于器件壳体(3)两侧；

所述支撑机构(6)包括支撑板(62)、若干支撑杆(63)、若干圆槽(64)和若干第二弹簧(61)，所述支撑板(62)位于放置板(10)下方，所述支撑板(62)上端与放置板(10)底端接触，所述支撑板(62)底端均匀固定有若干支撑杆(63)，所述容纳盒(1)底壁上设有若干圆槽(64)，若干所述支撑杆(63)分别与若干圆槽(64)相适配，若干所述支撑杆(63)下端分别插设在若干圆槽(64)内，所述支撑板(62)与容纳盒(1)底壁之间固定连接有若干第二弹簧(61)，若干所述第二弹簧(61)分别套设在若干支撑杆(63)外围。

2.根据权利要求1所述的一种沟槽型半导体功率器件的终端保护结构，其特征在于，所述盖板(2)底端固定连接有挤压垫(13)，所述挤压垫(13)与器件壳体(3)顶端紧密接触。

3.根据权利要求1所述的一种沟槽型半导体功率器件的终端保护结构，其特征在于，两个所述凹块(46)内壁上均固定连接有防护垫(14)，若干所述引脚(7)分别与两个防护垫(14)接触。

4.根据权利要求1所述的一种沟槽型半导体功率器件的终端保护结构,其特征在于，若干所述圆槽(64)之间通过若干连通槽(12)连通，若干所述连通槽(12)与容纳盒(1)外侧通过若干通气孔(17)连通，若干所述连通槽(12)与容纳盒(1)内部通过若干通气槽(11)连通。

5.根据权利要求1所述的一种沟槽型半导体功率器件的终端保护结构,其特征在于，两个所述连接板(51)上端分别与两个固定块(52)转动连接，两个所述连接板(51)底端分别与两个安装块(54)转动连接。

6.根据权利要求1所述的一种沟槽型半导体功率器件的终端保护结构,其特征在于，两个所述夹持板(56)相对侧均固定连接有弹性胶垫(8)，两个所述弹性胶垫(8)分别与器件壳体(3)两外侧接触。