[发明专利]树脂组合物及其制备方法和应用

说明书

本发明提供一种树脂组合物及其制备方法和应用，以重量计，树脂组合物，包括：100份胺改性马来酰亚胺预聚物，0.1份～10份单官能异氰酸酯。本发明通过单官能异氰酸酯化合物来提高改性马来酰亚胺预聚物的存储期，获得具有优异的耐热性、高粘结性和低吸水率的固化物。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，特别涉及一种树脂组合物及其制备方法，具有该树脂组合物的半固化片、层压板和印刷电路板。

背景技术

电子线路板的快速发展，传统的环氧树脂已经很难满足覆铜板（CCL）对耐热性、力学性能、加工性、介电性能等方面的高要求。因此，一些高性能的树脂基体，如氰酸酯、聚苯醚、苯并噁嗪、双马来酰亚胺等已经开始逐步取代环氧树脂应用在高性能CCL领域里。氰酸酯树脂在粘结性、耐热性、介电性能等方面表现优异，但其反应历程复杂、副反应多、价格较高、耐湿热性较差；聚苯醚树脂介电性能优异、韧性佳，但其分子量较大、树脂流动性不足，同时与其他树脂的相容性较差；苯并噁嗪树脂吸水率低、耐热性好、价格低廉，然其粘结性和韧性较差，同时介电性能相对不足。双马来酰亚胺具有优异的耐辐照性、极佳的耐热性和耐湿热性、高热稳定性、高模量、较低的热膨胀系数、介电性能良好，同时具有其相对好的性价比，使其成为高性能覆铜板中一种常用的树脂基体。

然而，双马来酰亚胺溶解性差，固化物交联密度太高、脆性很大，难以单独使用，须改性后方可使用。一种常用且有效的改性方法是用胺类化合物通过迈克尔加成反应对其进行预聚改性，破坏树脂的结晶结构，达到改善双马来酰亚胺树脂溶解性、工艺性、韧性的目的。然而，胺类化合物改性双马来酰亚胺生成的仲胺基在常温下还会继续与马来酰亚胺中的双键反应，再加上在胺的作用下马来酰亚胺也可能发生自聚，在这种情况下，预聚物的分子量变得很大，甚至生成交联结构，导致预聚物存储期相对较短，常温下往往不超过30天，应用受到严重制约。

因此，针对现有技术中存在的问题，有必要提供一种树脂组合物及其制备方法，具有该树脂组合物的半固化片、层压板和印刷电路板。

发明内容

本发明的目的在于提供一种树脂组合物及其制备方法，具有该树脂组合物的半固化片、层压板和印刷电路板。

为实现上述发明目，本发明采用如下技术方案：

一种树脂组合物，以重量计，包括：

胺改性马来酰亚胺预聚物 100份；

单官能异氰酸酯 0.1份~10份。

进一步地，所述胺改性马来酰亚胺预聚物由马来酰亚胺化合物和胺类改性剂反应获得。

进一步地，所述马来酰亚胺化合物为在一个分子结构中至少含有至少一个结构式（1）所示的酰亚胺环基团的化合物：

结构式（1）。

进一步地，所述马来酰亚胺化合物为以下结构中至少一种：

；

；

；

；

其中，R2为氢、甲基或乙基，R1为亚甲基、亚乙基或，n为0或1~10的整数;

；

，n为1-10的整数；

，n为1-10的整数；

，n为1-10的整数；

。

进一步地，所述胺类改性剂为芳香族二胺化合物和/或脂肪族二胺化合物；