[发明专利]涡轮盘的复合喷丸加工方法有效
申请号: | 202011177696.7 | 申请日: | 2020-10-29 |
公开(公告)号: | CN112338814B | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 吴小燕;蔡卓;廖鑫;罗学昆;王科昌;刘成 | 申请(专利权)人: | 中国航发南方工业有限公司 |
主分类号: | B24C1/10 | 分类号: | B24C1/10;B24C5/04;B24C7/00 |
代理公司: | 长沙智嵘专利代理事务所(普通合伙) 43211 | 代理人: | 刘宏 |
地址: | 412002*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 涡轮 复合 加工 方法 | ||
本发明公开了一种涡轮盘的复合喷丸加工方法,包括以下步骤:对涡轮盘的轴部位和幅板部位进行铸钢喷丸处理,以使涡轮盘的轴部位和幅板部位产生强化层;对涡轮盘的榫槽部位进行铸钢喷丸处理,以使涡轮盘的榫槽部位的产生强化层;对铸钢喷丸强化后的涡轮盘的榫槽部位进行陶瓷喷丸处理,以降低涡轮盘的榫槽部位的表面粗糙度,改善榫槽部位的表面质量。本发明的涡轮盘的复合喷丸加工方法,先通过对榫槽部位进行铸钢喷丸处理,使涡轮盘的榫槽部位产生较深的强化层,但由于榫槽部位经铸钢喷丸处理后表面粗糙度增大,因此通过再对榫槽部位进行低强度的陶瓷喷丸处理,使榫槽部位的表面粗糙度降低,进一步改善强化表面质量。
技术领域
本发明涉及涡轮盘加工技术领域,特别地,涉及一种涡轮盘的复合喷丸加工方法。
背景技术
涡轮盘机加工完成后,需对涡轮盘进行喷丸强化处理,一方面改善涡轮盘的机加工表面的性能,提高表面完整性;另一方面,可在涡轮盘的机加工表面产生压应力,有效地抑制表面缺陷的延伸,如抑制裂纹的产生或扩展,从而提高涡轮盘的抗疲劳性能,以及提高涡轮盘的可靠性及使用寿命,但现有的涡轮盘采用单一的铸钢喷丸处理后,虽然提高了抗疲劳强化效果,但却提高了表面粗糙度,增加了表面应力集中系数,从而降低了涡轮盘的抗疲劳性能。
发明内容
本发明提供了一种涡轮盘的复合喷丸加工方法,以解决现有的涡轮盘采用单一的铸钢喷丸处理后,虽然提高了抗疲劳强化效果,但却提高了表面粗糙度,增加了表面应力集中系数,从而降低了涡轮盘的抗疲劳性能的技术问题。
根据本发明的一个方面,提供一种涡轮盘的复合喷丸加工方法,包括以下步骤:对涡轮盘的轴部位和幅板部位进行铸钢喷丸处理,以使涡轮盘的轴部位和幅板部位产生强化层;对涡轮盘的榫槽部位进行铸钢喷丸处理,以使涡轮盘的榫槽部位的产生强化层;对铸钢喷丸强化后的涡轮盘的榫槽部位进行陶瓷喷丸处理,以降低涡轮盘的榫槽部位的表面粗糙度,改善榫槽部位的表面质量。
进一步地,将涡轮盘安装在转轴上,采用数控喷丸机进行喷丸,并通过转轴带动涡轮盘沿周向旋转,旋转的速度为10r/min-12r/min。
进一步地,对涡轮盘的轴部位和幅板部位进行铸钢喷丸,包括以下步骤:采用直径为(10±0.5)mm的喷枪,在距离涡轮盘的轴部位100mm-150mm的位置处,以60度-90度的入射角度向涡轮盘的轴部位喷射铸钢喷丸,并将喷枪沿涡轮盘的轴向移动,且喷枪沿涡轮盘的轴向移动的速度为50mm/min;采用直径为(10±0.5)mm的喷枪,在距离涡轮盘的幅板部位100mm-150mm的位置处,以60度-90度的入射角度向涡轮盘的幅板部位喷射铸钢喷丸,并将喷枪沿涡轮盘的径向移动,且喷枪沿涡轮盘的径向移动的速度为50mm/min。
进一步地,对涡轮盘的轴部位和幅板部位进行铸钢喷丸的喷丸强度为0.21A-0.25A,覆盖率为100%-200%,喷丸压力为0.35MPa-0.4MPa,丸粒流量为(8±0.5)Kg/min。
进一步地,对涡轮盘的榫槽部位进行铸钢喷丸处理,包括以下步骤:
采用直径为10mm±0.5mm的喷枪,在距离涡轮盘的幅板部位100mm-150mm的位置处,以45度-60度的入射角度向涡轮盘的榫槽部位喷射铸钢喷丸,喷射时间为24秒。
进一步地,对涡轮盘的榫槽部位进行铸钢喷丸的喷丸强度为0.21A-0.25A,覆盖率为100%-200%,喷丸压力为0.45MPa-0.5MPa,丸粒流量为(8±0.5)Kg/min。
进一步地,对涡轮盘的榫槽部位进行陶瓷喷丸处理,包括以下步骤:
采用直径为10mm±0.5mm的喷枪,在距离涡轮盘的幅板部位100mm-150mm的位置处,以45度-60度的入射角度向涡轮盘的榫槽部位喷射铸钢喷丸,喷射时间为24秒。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航发南方工业有限公司,未经中国航发南方工业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011177696.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。