[发明专利]电子设备有效

专利信息
申请号: 202011177737.2 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN112312744B 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 陈蓬勃 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 柳岩
地址: 523863 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子设备
【说明书】:

本申请公开了一种电子设备,所述电子设备包括主板、第一均温板、第二均温板和导热组件;所述第一均温板设置于主板的一侧;所述第二均温板设置于主板的另一侧;所述第一均温板、所述主板、所述第二均温板沿所述电子设备的厚度方向分布;所述第一均温板与所述第二均温板之间连接有所述导热组件。本申请提供的电子设备,不仅散热更加均匀,而且能显著提高电子设备的散热效率,用户体验较好。

技术领域

本申请属于通信领域,具体涉及一种电子设备。

背景技术

随着科技不断发展,以及用户需求愈加多样化,终端设备的性能变得越来越高,与之相应的,终端设备的功耗也越来越大。与此同时,终端设备功耗的增加导致了终端设备的发热量增加。而在这些小型化的移动终端设备中,热量产生在一个密闭的有限空间里,就需要利用散热结构将其导出。

目前嵌设在终端设备内部的散热结构的散热效果不好,终端设备易出现温度较高以及表面温度不均匀的现象,从而较大地影响了客户的体验。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备,能够解决目前的电子设备散热效果不好的问题。

为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:

第一方面,本申请实施例提供了一种电子设备,所述电子设备包括:

主板;

第一均温板,所述第一均温板设置于主板的一侧;

第二均温板,所述第二均温板设置于主板的另一侧;

所述第一均温板、所述主板、所述第二均温板沿所述电子设备的厚度方向分布;

导热组件,所述第一均温板与所述第二均温板之间连接有所述导热组件。

在本申请实施例中,沿着电子设备的长度方向和宽度方向,主板等产生的热量由主板两侧的第一均温板和第二均温板快速散发;沿着电子设备的厚度方向,主板等产生的热量经过导热组件快速传导至第一均温板和第二均温板,再由第二均温板和第二均温板快速散发,这不仅大大地提高了电子设备的散热效率,而且使得主板等的散热更加均匀,从而保证了电子设备表面温度的均匀性,大大地提高了用户的体验。

附图说明

图1是本申请提供的电子设备的分解结构示意图;

图2是本申请提供的电子设备的第一均温板的结构示意图;

图3是图2中A处的细节结构放大图;

图4是本申请提供的电子设备的第二均温板的结构示意图;

图5是本申请提供的金属支架的结构示意图;

图6是本申请提供的金属支架的平面视图;

图7是本申请提供的电子设备的后视图;

图8是本申请提供的一个实施例的图7中B-B剖面图;

图9是图8中C处细节结构放大图;

图10是本申请提供的另一个实施例的图7中B-B剖面图;

图11是图10中D处细节结构放大图;

图中:1、主板;2、第一均温板;3、第二均温板;4、导热组件;411、第一导热片;412、第二导热片;421、导热鳍片;4211、连接凸台;422、导热硅胶垫片;5、金属支架;51、通孔;6、屏幕模组;7、电池模组;8、电池盖;9、螺钉柱。

具体实施方式

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