[发明专利]一种改善厚铜板喷锡爆板的方法

说明书

本发明涉及PCB板制造技术领域，一种改善厚铜板喷锡爆板的方法，包括如下步骤：喷锡前将PCB板进行锣板，所述锣板中将PCB板的侧边的铜块锣掉。与现有技术相比，本发明在烤板前锣掉PCB板的侧边上的铜块，从而露出PCB板的基材。PCB板的侧边少了铜块的遮挡后，在喷锡时能更好的释放热量，从而能有效防止PCB板喷锡时爆板。

技术领域

本发明涉及PCB板制造技术领域，尤其是涉及一种改善厚铜板喷锡爆板的方法。

背景技术

PCB板的制作需要经过多道工艺，现有PCB板制作包括：烤板→入板→磨板→溢流水洗→加压水洗→微蚀→溢流水洗→超声波水洗→加压水洗→干板组合→上松香→翻板→上板→喷锡等工序，采用热喷锡工艺时，如果PCB板的铜层比较厚，在喷锡时因为热量释放不及时容量裂开，造成爆板现象。

因此，有必要提供一种新的改善厚铜板喷锡爆板的方法解决上述技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种改善厚铜板喷锡爆板的方法，其工序少，能在喷锡时有效防止PCB板爆板。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案，一种改善厚铜板喷锡爆板的方法，包括如下步骤：喷锡前将PCB板进行锣板，所述锣板中将PCB板的侧边的铜块锣掉。

优选的，所述锣板中将PCB板的任意两个侧边的铜块锣掉。

优选的，所述锣板中将PCB板的任意三个侧边的铜块锣掉。

优选的，所述锣板中将PCB板的所有侧边的铜块锣掉。

优选的，所述PCB板的铜层的厚度大于等于5oz。

优选的，所述喷锡前还包括：烤板、入板、磨板、溢流水洗、加压水洗、微蚀、溢流水洗、超声波水洗、加压水洗、干板组合、上松香、翻板和上板，所述烤板前将PCB板进行锣板。

与现有技术相比，本发明在烤板前锣掉PCB板的侧边上的铜块，从而露出PCB板的基材。PCB板的侧边少了铜块的遮挡后，在喷锡时能更好的释放热量，从而能有效防止PCB板喷锡时爆板。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图中：

1.PCB板，2.铜层，3.铜块，4.锣掉区域。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照附图1，本实施例提供了一种改善厚铜板喷锡爆板的方法，包括如下步骤：喷锡前将PCB板1进行锣板，锣板中将PCB板1的侧边的铜块3锣掉。侧边的铜块3被锣掉之后露出PCB板1的基材，没有铜块3的遮挡，PCB板的散热好，能有效降低爆板风险。如果锣板中，将PCB板1的任意两个侧边的铜块3锣掉，露出该两个侧边上的基材，其散热效果比只锣掉一个侧边的铜块3的好。如果锣板中，将PCB板1的任意三个侧边的铜块3锣掉，露出该三个侧边上的基材，其散热效果比只锣掉两个侧边的铜块3的好。如果锣板中，将PCB板1的任意四个侧边的铜块3锣掉，露出四个侧边上的基材，其散热效果比只锣掉三个侧边的铜块3的好。而散热效果越好，其爆板风险就越低。本实施例中，锣掉PCB板1相对设置的侧边的铜块3。

当PCB板1的铜层2的厚度大于等于5oz时，采用现有PCB板1的制作工艺，在喷锡工序时爆板的机率会很大，而在喷锡前锣掉PCB板1的侧边的铜块3将有效降低PCB板1在喷锡时爆板。