[发明专利]一种具有不同接触元件的超低矮板间射频同轴电连接器有效
申请号: | 202011177971.5 | 申请日: | 2020-10-29 |
公开(公告)号: | CN112467486B | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 宋德柱 | 申请(专利权)人: | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
主分类号: | H01R24/40 | 分类号: | H01R24/40;H01R4/48;H01R13/631 |
代理公司: | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人: | 朱军 |
地址: | 200000 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 不同 接触 元件 低矮 射频 同轴 连接器 | ||
一种具有不同接触元件的超低矮板间射频同轴电连接器,包括滑动端插座、转接器和卡紧端插座,所述滑动端插座和卡紧端插座分别相对垂直固定安装在平行设置的两个印制板表面,所述转接器具有内外两种不同的弹性接触元件,所述转接器的外接触元件一端部与所述滑动端插座弹性插接并与其对应相连的印制板接触,另一端与所述卡紧端插座弹性卡紧插接并与其对应相连的印制板接触,所述转接器的内接触元件通过Z轴方向的浮动压缩与两个印制板紧贴接触。本发明与印制板之间进行浮动互连,既可以降低板间高度,又可以大大提高射频同轴连接器的可靠性和使用便利性。
技术领域
本发明属于射频同轴连接器技术领域,特别涉及一种具有不同接触元件的超低矮板间射频同轴电连接器。
背景技术
随着无线通信技术的不断发展,小型化、高集成的设备将会为主流,设备中传统的用于连接射频模块的线缆组件已被板间射频同轴连接器替代,目前市场上有多种板间的射频连接方案,如灏迅公司的MBX、MMBX,罗森伯格公司的L-SMP、P-SMP,雷迪埃公司的SMP-MAX等,这些产品系列插合后高度较高,使用频率低,不能满足毫米波频段的使用要求。为提高板间连接器的使用频率和降低板板间的高度,康宁公司又发明了SMP、SMPM、SMPS等三个系列的板间射频同轴连接器,最低板间高度降低到4.5mm。这些系列的产品定位要求较高,在多组使用时对准插合困难,插孔很容易损坏,最矮的高度极限为4.5mm,不能满足最低2mm的板间高度要求。而中国专利CN105356106A和CN206163759U中公开了毛纽扣作为板间射频同轴连接器的技术方案,板间高度理论上也可以达到2mm,但由于其周围圆周大量使用乱丝插针作为外导体接地,容易造成乱丝插针散丝,引起电不连续或短路的风险,同时乱丝插针的安装也是一个业界难题,很容易发生脱落和变形等现象。
发明内容
本发明针对现有技术存在的不足,提供了一种具有不同接触元件的超低矮板间射频同轴电连接器,具体技术方案如下:
一种具有不同接触元件的超低矮板间射频同轴电连接器,该板间射频同轴电连接器包括滑动端插座、转接器和卡紧端插座,所述滑动端插座和卡紧端插座分别相对垂直固定安装在平行设置的两个印制板表面,所述转接器具有内外两种不同的弹性接触元件,所述转接器的外接触元件一端部与所述滑动端插座弹性插接并与其对应相连的印制板接触,另一端与所述卡紧端插座弹性卡紧插接并与其对应相连的印制板接触,所述转接器的内接触元件通过Z轴方向的浮动压缩与两个印制板紧贴接触。
进一步地,所述滑动端插座自其端面向内开设有与其对应相连的印制板连通的插座孔,所述卡紧端插座自其端面向内开设有与其对应相连的印制板连通的台阶孔;
所述转接器包括中空圆筒状的外导体,所述外导体为弹性接触元件,所述外导体自其中部向两侧通过轴向的剖槽分割为多个弹性的悬臂梁,每个所述悬臂梁的前端均设置有径向向外凸起的环状触点,所述外导体内夹设有介质体,所述介质体的端面与所述外导体的端面齐平,所述介质体内轴向插设一弹性结构的内导体,所述内导体两端均伸出到所述介质体外侧,所述内导体在板板对接过程中,通过Z轴方向的浮动压缩与两个印制板紧贴接触;
所述外导体一侧的悬臂梁插入所述卡紧端插座的台阶孔内,并通过其前部环状触点与所述台阶孔内侧壁弹性卡紧接触,所述外导体另一侧的悬臂梁插入所述滑动端插座的插座孔内,并通过其前部环状触点与所述插座孔内侧壁弹性接触。
进一步地,所述外导体的中部为一体化设置的环状凸台,所述环状凸台两端侧面分别与所述台阶孔边沿和所述插座孔边沿对接。
进一步地,所述外导体上所述环状凸台两侧的剖槽相互错位间隔设置。
进一步地,所述外导体由弹性的铜合金材料制成。
进一步地,所述内导体由一根金属丝通过绕制工艺而制成的Z轴方向具有弹性的金属柱状体。
进一步地,所述介质体由绝缘材料制成。
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