[发明专利]基板保持装置以及基板保持方法有效
申请号: | 202011178132.5 | 申请日: | 2020-10-29 |
公开(公告)号: | CN112750744B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 户江由也;下窄义行;小川滋之 | 申请(专利权)人: | 佳能特机株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 韩卉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 装置 以及 方法 | ||
本发明涉及基板保持构件、基板保持装置以及基板保持方法。提供一种用于抑制异物(磨损粉末等)附着于基板的技术。具有:基体,其具有保持基板(10)的保持面(110X);以及粘附单元(120),其具有利用粘附力粘贴于基板(10)的粘附垫(123),设置为能够相对于所述基体移动,粘附单元(120)具有:轴部(121),其在一端侧连结有粘附垫(123);以及作为磁性构件的永磁体(125),其连结于轴部(121)的另一端侧。
技术领域
本发明涉及基板保持构件、基板保持装置、基板处理装置、基板保持方法、成膜方法以及电子器件的制造方法。
背景技术
在基板上进行成膜时等对基板进行各种处理的情况下,在将基板保持于基板保持构件(基板载体)的状态下进行各种处理。作为使基板保持于基板保持构件的方法,研究了通过夹具机构等夹持基板的周边部分的方法、使用静电吸盘的方法、使用粘附垫这样的粘附构件的方法等。
在专利文献1中记载了如下结构:通过设置在保持板上的粘附构件(粘附垫)来保持玻璃基板,将被粘附保持的玻璃基板连同保持板一起输送和翻转,在粘附保持于保持板的状态下对玻璃基板进行处理。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2013-55093号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的发明人经过深入研究,结果得知在使用粘附垫保持基板的情况下,为了有效地进行粘附垫相对于基板的粘贴、剥离,优选采用使粘附垫相对于基板移动的结构。作为能够移动粘附垫的机构,可考虑机械地移动粘附垫的机构,例如滚珠丝杠机构、齿轮齿条副方式实现的致动器。然而,这样的机械结构包含滑动部分,因此,有时会产生因滑动磨损导致的异物并附着于基板上。若这样产生的异物附着于基板,则会对形成于基板上的膜、电子器件的特性造成影响,因此并不优选。
本发明是鉴于该课题而完成的,其目的在于提供一种用于抑制异物(磨损粉末等)附着于基板的技术。
用于解决问题的手段
本发明为了解决上述课题,采用了以下的手段。
即,本发明的基板保持构件具有:
基体,其具有保持基板的保持面;以及
粘附单元,其具有利用粘附力粘贴于基板的粘附垫,设置为能够相对于所述基体移动,
所述粘附单元具有:
轴部,其在一端侧连结有所述粘附垫;以及
磁性构件,其连结于所述轴部的另一端侧。
发明的效果
如以上说明的那样,根据本发明,能够抑制异物(磨损粉末等)附着于基板。
附图说明
图1是本发明的实施例的基板保持构件的俯视图。
图2是本发明的实施例的基板保持构件的示意性的剖视图。
图3是本发明的实施例的基板保持构件的示意性的剖视图。
图4是本发明的实施例的基板保持装置的动作说明图。
图5是本发明的实施例的基板保持装置的动作说明图。
图6是本发明的实施例的基板保持装置的动作说明图。
图7是本发明的实施例的基板保持装置的动作说明图。
图8是本发明的实施例的翻转装置的动作说明图。
图9是本发明的实施例的成膜装置的动作说明图。
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- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造