[发明专利]基于低温共烧陶瓷技术的表面贴装保险丝及其制备方法

说明书

本发明公开了一种基于低温共烧陶瓷技术的表面贴装保险丝及其制备方法；该制备方法包括如下步骤：依次制备低温共烧陶瓷粉、有机载体、低温共烧陶瓷浆料、熔丝电极浆料、端电极浆料、正电极层和背电极层，然后在陶瓷基板上依次印刷低温共烧陶瓷浆料、熔丝电极浆料、端电极浆料，再对各印刷浆料层进行共烧，得到表面贴装保险丝半成品；然后，在该表面贴装保险丝半成品上制作玻璃保护层和标识字符，最后经后处理工序获得表面贴装保险丝成品；该制备方法利用低温共烧陶瓷技术，解决了熔丝电极浆料印刷时扩散和表面不平整的问题，使熔丝的图形更加完整、清晰，可控性较高；制备的表面贴装保险丝熔断过程迅速，而且不会出现拉弧的现象。

技术领域

本发明涉及表面贴装保险丝技术领域，特别涉及一种基于低温共烧陶瓷技术的表面贴装保险丝及其制备方法。

背景技术

表面贴装熔断器主要应用于印刷电路板和其它电路的过流保护，其原理在于当电路发生故障或异常时，熔断器金属熔体自身熔断切断电流以实现保护电路。金属熔体的周围都被其基体部分的高分子材料或陶瓷材料所紧紧围贴着，即使是已经熔化的金属也无法向两端收缩，只能依靠向周围材料的扩散渗透或被周围材料吸收，如果在这个过程中过电流消失了(例如瞬间脉冲现象)或者产生的热量被基材迅速散掉，而扩散或吸收的过程尚在进行过程中，此时就会造成电阻变大而熔体没有完全熔断的现象。

此外，在表面贴装保险丝中，毫安级别的保险丝因电流低，所以发热量小，陶瓷基板的散热较快，对保险丝熔断效果有影响。再有，现有的表面贴装保险丝使用玻璃釉做隔热层会存在玻璃熔化吃银的现象，对熔断器的阻值影响比较大，所以在陶瓷基板上面生产的毫安级别的保险丝存在良率不高，性能不稳定的问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种基于低温共烧陶瓷技术的表面贴装保险丝及其制备方法，该制备方法利用低温共烧陶瓷技术，解决了熔丝电极浆料印刷时扩散和表面不平整的问题，使熔丝的图形更加完整、清晰，可控性较高；制备的表面贴装保险丝熔断过程迅速，而且不会出现拉弧的现象。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种基于低温共烧陶瓷技术的表面贴装保险丝的制备方法，包括如下步骤：

步骤一，制备低温共烧陶瓷粉

称取氧化钙粉体30-40份、氧化硼粉体25-35份、氧化硅粉体35-45份，置入球磨罐中，进行球磨，再利用筛网对球磨后的物料进行分离，得到混合粉体；

将混合粉体于1200℃-1300℃的温度条件下加热0.5-1h，得到熔融料，将该熔融料置于去离子水中进行水淬，得到玻璃渣；

将得到的玻璃渣放入球磨罐中，并加入无水乙醇，进行球磨，再利用筛网对球磨后的物料进行分离，所得料液经烘干，得到Ca-B-Si系微晶玻璃粉；

取Ca-B-Si系微晶玻璃粉80-90份、1-2μm氧化锆粉体10-20份，置于球磨罐中，进行球磨，再利用筛网对球磨后的物料进行分离，得到低温共烧陶瓷粉；具体的，该低温共烧陶瓷粉可以配置为微晶玻璃粉与氧化锆粉体的比例不同的两种；

步骤二，配制有机载体

该有机载体的制备原料包括丙烯酸树脂、溶剂和成膜剂，其中丙烯酸酯的含量为20-30％，成膜剂的含量为3％-8％；

步骤三，制备低温共烧陶瓷浆料

取有机载体和低温共烧陶瓷粉，混合后，再经辊轧，得到低温共烧陶瓷浆料；配制的低温共烧陶瓷浆料包括两种，一种为隔热层用低温共烧陶瓷浆料，另一种为灭弧层用低温共烧陶瓷浆料；隔热层用低温共烧陶瓷浆料的固含量为75-80％，灭弧层用低温共烧陶瓷浆料的固含量为65-70％，且灭弧层用低温共烧陶瓷浆料所采用的低温共烧陶瓷粉中的氧化锆的相对用量高于隔热层用低温共烧陶瓷浆料所采用的低温共烧陶瓷粉中的氧化锆的相对用量；