[发明专利]一种电池端子组件焊接工艺

说明书

本发明提供一种电池端子组件焊接工艺，步骤如下：提供陶瓷板和端子组；制备锡环；将所述端子组和所述陶瓷板预组装，形成预组装结构，所述预组装结构具有待焊接位置；将所述锡环上料至所述待焊接位置；进行焊接，得到电池端子组件。本申请的焊接工艺通过制备锡环，将锡环设置在由陶瓷板和端子组预装形成的预组装结构的待焊接位置处，通过对待焊接位置处的锡环进行焊接，从而完成陶瓷板与端子组的组装形成电池端子组件，如此可根据陶瓷板和端子组的结构大小，从而制作合适的锡环尺寸，有效确保了小产品焊接的锡量，提高了焊接良率，还缩短了焊接时间。

技术领域

本发明涉及电池端子组件焊接技术领域，特别涉及一种电池端子组件焊接工艺。

背景技术

现有焊接方式通常采用焊锡丝焊接方法，也即将烙铁头呈一定角度并抵在声学元件的PIN脚与焊盘上，通过烙铁头给PIN脚及焊盘加热；同时，焊锡丝从一侧送入，送至烙铁头及PIN脚上，在烙铁的热传导下，焊锡丝融化，随着锡丝的融化流淌，最终实现整个PIN脚与焊盘的包裹，然后撤离焊锡丝及烙铁头完成焊接。但是，这种焊接方式应用在小结构产品中，一方面无法保证锡量，使得产品焊接后的锡点高度往往超过PIN脚的高度，导致产品在极小装配空间下就不能满足组装要求；另一方面，受到产品结构过小且锡量的管控高度的限制，不能实现一次性焊接，导致焊接时间过长，最终导致焊接良率难以保证。

所以，针对现有技术存在的不足，有必要设计一种电池端子组件焊接工艺，以解决上述问题。

发明内容

为克服上述现有技术中的不足，本发明目的在于提供一种电池端子组件焊接工艺。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供的技术方案是：一种电池端子组件焊接工艺，步骤如下：

S1.准备陶瓷板和端子组；

S2.制备锡环；

S3.将端子组和陶瓷板预组装，形成预组装结构，预组装结构具有待焊接位置；

S4.将锡环上料至待焊接位置；

S5.进行焊接，得到电池端子组件。

优选的技术方案为：所述陶瓷板上开设有若干供所述端子组穿设的PIN孔，所述PIN孔靠近所述陶瓷板表面的一端开设沉孔。

优选的技术方案为：所述沉孔呈柱形，球冠形或倒圆锥台形。

优选的技术方案为：所述沉孔处设有铜箔。

优选的技术方案为：所述端子组包括塑胶件和若干端子，所述塑胶件统一管控若干所述端子的高度。

优选的技术方案为：所述端子组设于所述陶瓷板的底面，每一所述端子插入对应的所述PIN孔中并突出所述陶瓷板的表面，形成所述预组装结构。

优选的技术方案为：所述预组装结构具有所述待焊接位置，每一处所述端子与所述沉孔的连接处形成所述待焊接位置。

优选的技术方案为：所述锡环和所述沉孔契合，所述锡环的内径大于所述端子的外径。

优选的技术方案为：所述锡环通过振动盘上料至所述待焊接位置，上料后进行焊接，得到电池端子组件。

由于上述技术方案运用，本发明具有的有益效果为：

本申请的焊接工艺通过制备锡环，将锡环设置在由陶瓷板和端子组预装形成的预组装结构的待焊接位置处，通过对待焊接位置处的锡环进行焊接，从而完成陶瓷板与端子组的组装形成电池端子组件，如此可根据陶瓷板和端子组的结构大小，从而制作合适的锡环尺寸，有效确保了小产品焊接的锡量，提高了焊接良率，还缩短了焊接时间。

附图说明

图1为本发明流程示意图。