[发明专利]一种双频双圆极化天线阵列

权利要求书

1.一种双频双圆极化天线阵列，其特征在于，包括：

平板天线单元（10），所述平板天线单元（10）包括多个右旋圆极化微带贴片天线（11）以及处于多个所述右旋圆极化微带贴片天线（11）中心的左旋圆极化磁偶极子天线（12）；

所述右旋圆极化微带贴片天线（11）包沿竖直方向依次排列的第一介质板（111）、与所述第一介质板（111）紧贴设置的第二介质板（112）、与所述第二介质板（112）紧贴设置的第三介质板（113）及与所述第三介质板（113）紧贴设置的第四介质板（114）；

所述第一介质板（111）、第二介质板（112）及第三介质板（113）构成天线辐射层，所述第四介质板（114）为天线馈电层；

所述第一介质板（111）、第二介质板（112）及第三介质板（113）上分别贴附有第一圆形辐射贴片（20）、第二圆形辐射贴片（30）及第三圆形辐射贴片（40）所述第二介质板（112）及第三介质板（113）上分别设有金属框（50），每两个右旋圆极化微带贴片天线（11）之间通过金属块（70）连接；

所述第四介质板（114）上方贴附有天线地板（60），所述天线地板（60）上刻蚀有第一耦合缝（61）与第二耦合缝（62），所述第一耦合缝（61）采用“C”形结构，所述第二耦合缝（62）采用“H”形结构，且第一耦合缝（61）与第二耦合缝（62）间隔设置；

所述左旋圆极化磁偶极子天线（12）位于4个右旋圆极化微带贴片天线（11）的中心，包括由相邻金属框（50）的侧壁和金属块（70）共同构成的十字形辐射槽缝（121）、设置于第四介质板（114）下表面的第三微带馈线（65）与第四微带馈线（66）及刻蚀于所述天线地板（60）上的第三耦合缝隙（67）与第四耦合缝隙（68），所述第三微带馈线（65）设置于第三耦合缝（67）下方处，所述第四微带馈线（66）设置于第四耦合缝（68）下方处。

2.如权利要求1所述的一种双频双圆极化天线阵列，其特征在于，所述第四介质板（114）下表面还设置有第一微带馈线（63）与第二微带馈线（64），所述第一微带馈线（63）设置于第一耦合缝（61）下方处，所述第二微带馈线（64）设置于第二耦合缝（62）下方处。

3.如权利要求2所述的一种双频双圆极化天线阵列，其特征在于，所述第一微带馈线（63）设置有第一天线馈电端口(631)，所述第二微带馈线（64）设置有第二天线馈电端口(641)，所述第一天线馈电端口(631)与第二天线馈电端口(641)以等幅度进行馈电，且第二天线馈电端口(641)馈电相位超前于第一天线馈电端口(631)馈电相位90°。

4.如权利要求1所述的一种双频双圆极化天线阵列，其特征在于，所述第三耦合缝隙（67）与第四耦合缝隙（68）均设置于十字形辐射槽缝（121）位置处，且所述第四耦合缝隙（68）的两侧分别设有一第三耦合缝隙（67），所述第三微带馈线（65）设有一第三天线馈电端口（651），所述第四微带馈线（66）设有一第四天线馈电端口（661）。

5.如权利要求4所述的一种双频双圆极化天线阵列，其特征在于，所述第四微带馈线（66）采用功分并馈结构，所述第三天线馈电端口（651）与第四天线馈电端口（661）以等幅度进行馈电，且第四天线馈电端口（661）馈电相位超前于第三天线馈电端口（651）馈电相位90°。

6.如权利要求1所述的一种双频双圆极化天线阵列，其特征在于，所述右旋圆极化微带贴片天线（11）和左旋圆极化磁偶极子天线（12）彼此横向交错排列，沿横向方向扩展，构成天线阵列。

7.如权利要求3所述的一种双频双圆极化天线阵列，其特征在于，所述第一天线馈电端口(631)与第二天线馈电端口(641)分别进行馈电，且第二天线馈电端口(641)馈电相位等于第一天线馈电端口(631)馈电相位，第三天线馈电端口（651）与第四天线馈电端口（661）分别进行馈电，且第四天线馈电端口（661）馈电相位等于第三天线馈电端口（651）馈电相位。