[发明专利]交联度可被调节的抛光垫及其制备方法

权利要求书

1.一种抛光垫，其包括包含多孔聚氨酯类树脂的抛光层，其中，所述的多孔聚氨酯类树脂包含二异氰酸酯、多元醇和多官能团的低分子量化合物作为聚合单元，所述的多官能团的低分子量化合物的分子量为500以下，并且基于抛光层的体积或重量，所述的抛光层在二甲基亚砜中的溶胀率为100％～250％；

其中，抛光层的硬度为50Shore D至70Shore D；

其中，所述的多孔聚氨酯类树脂是通过固化氨基甲酸酯类预聚物得到，并且基于二异氰酸酯总重量，所述的氨基甲酸酯类预聚物包含0.1％～5％的未反应的二异氰酸酯；

其中，所述抛光层的抛光速率为/1分钟～/1分钟。

2.如权利要求1所述的抛光垫，其中，所述的多孔聚氨酯类树脂包含与二异氰酸酯反应的多官能团的低分子量化合物；以及由所述的多官能团的低分子量化合物交联形成的聚合链。

3.如权利要求1所述的抛光垫，其中，所述的多官能团的低分子量化合物在末端包含3～10个官能团，且所述的官能团选自由羟基、胺基和环氧基组成的组中的至少一个。

4.如权利要求1所述的抛光垫，其中，所述的多官能团的低分子量化合物包含由甘油、三羟甲基丙烷、乙二胺、二乙醇胺、二亚乙基三胺、三乙烯四胺和水组成的组中的至少一种。

5.如权利要求1所述的抛光垫，其中，所述的氨基甲酸酯类预聚物包含作为聚合单元的二异氰酸酯、多元醇和多官能团的低分子量化合物；

和，基于氨基甲酸酯类预聚物重量，所述的氨基甲酸酯类预聚物包含0.1％～5％的多官能团的低分子量化合物。

6.如权利要求1所述的抛光垫，其特征在于，基于抛光层的体积，所述的抛光层在二甲基亚砜中的溶胀率为100％～200％；基于抛光层的重量，抛光层在二甲基亚砜中的溶胀率为150％～250％。

7.一种抛光垫的制备方法，其包括：

使二异氰酸酯、多元醇和多官能团的低分子量化合物反应以制备氨基甲酸酯类预聚物，和

将氨基甲酸酯类预聚物与固化剂和发泡剂混合，并将混合物固化以制备抛光层，

其中，所述的多官能团的低分子量化合物的分子量为500以下，和

基于抛光层的体积或重量，所述的抛光层在二甲基亚砜中的溶胀率为100％～250％；

其中，抛光层的硬度为50Shore D至70Shore D；

其中，多孔聚氨酯类树脂是通过固化氨基甲酸酯类预聚物得到，并且基于二异氰酸酯总重量，所述的氨基甲酸酯类预聚物包含0.1％～5％的未反应的二异氰酸酯；

其中，所述抛光层的抛光速率为/1分钟～/1分钟。

8.如权利要求7所述的抛光垫的制备方法，其中，所述的氨基甲酸酯类预聚物的制备步骤包括使二异氰酸酯和多元醇反应的第一反应步骤；以及使第一反应的产物与多官能团的低分子量化合物反应的第二反应步骤；其中，第二反应的产物中未反应的二异氰酸酯的含量小于第一反应的产物中未反应的二异氰酸酯的含量。

9.一种制备半导体器件的方法，其包含：

使用抛光垫抛光半导体衬底的表面，

其中，所述的抛光垫包括包含多孔聚氨酯类树脂的抛光层，

所述的多孔聚氨酯类树脂包含二异氰酸酯、多元醇和多官能团的低分子量化合物作为聚合单元，

所述的多官能团的低分子量化合物的分子量为500以下，和，

基于抛光层的体积或重量，抛光层在二甲基亚砜中的溶胀率为100％～250％；

其中，抛光层的硬度为50Shore D至70Shore D；

其中，所述的多孔聚氨酯类树脂是通过固化氨基甲酸酯类预聚物得到，并且基于二异氰酸酯总重量，所述的氨基甲酸酯类预聚物包含0.1％～5％的未反应的二异氰酸酯；

其中，所述抛光层的抛光速率为/1分钟～/1分钟。