[发明专利]多层电容器有效
申请号: | 202011179678.2 | 申请日: | 2018-07-18 |
公开(公告)号: | CN112331479B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 车梵夏 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/224;H01G4/232 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 孙丽妍;马翠平 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 电容器 | ||
本公开提供了一种多层电容器。所述多层电容器包括:主体,主体包括交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极,且介电层介于第一内电极和第二内电极之间,并且主体具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面,第一内电极暴露于主体的第三表面、第五表面和第六表面,第二内电极暴露于主体的第四表面、第五表面和第六表面;第一侧部和第二侧部,分别设置在主体的第五表面和第六表面上,并且第一侧部包括设置在第一侧部中的第一金属层,第二侧部包括设置在第二侧部中的第二金属层;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在主体的第三表面和第四表面上,并且分别连接到第一内电极和第二内电极。
本申请是申请日为2018年7月18日、申请号为201810789740.6、发明名称为“多层电容器”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本公开涉及一种多层电容器。
背景技术
多层电容器包括介电层、设置为彼此面对且介电层介于其之间的内电极以及电连接到内电极的外电极。
近来,随着电子产品的小型化和多功能化,电子组件也已经趋向于小型化和多功能化。随着电子组件的尺寸的减小,电子组件中与相反电荷电极的叠置尺寸或叠置面积成比例的电容也在减小。因此,需要具有小尺寸和高电容的高电容多层电容器。
为了使如上所述的多层电容器的电容增加,已经考虑了使介电层变薄的方法、高度堆叠变薄的介电层的方法以及改善内电极的叠置面积或覆盖率的方法等。
此外,已经考虑了使形成电容的内电极之间的叠置面积增大的方法。
为了使内电极之间的叠置面积增大,边缘部的厚度可相对减小,但是当边缘部的厚度过薄时,在结构上可能存在以下问题:防潮可靠性可能劣化。因此,为了解决此问题,需要使边缘部的致密化程度增加。
发明内容
本公开的一方面可提供一种多层电容器,所述多层电容器能够通过阻断湿气可能渗透所通过的路径来改善防潮可靠性。
根据本公开的一方面,一种多层电容器可包括:主体,所述主体包括多个介电层以及交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极,且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,并且所述主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面以及所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面,所述第一内电极暴露于所述主体的所述第三表面、所述第五表面和所述第六表面,所述第二内电极暴露于所述主体的所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面;第一侧部和第二侧部,分别设置在所述主体的所述第五表面和所述第六表面上,并且所述第一侧部包括设置在所述第一侧部中的第一金属层,所述第二侧部包括设置在所述第二侧部中的第二金属层;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上,并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。
所述第一金属层和所述第二金属层可使用选自由Ni、W、Cu和金属化合物组成的组中的一种或更多种金属材料形成,所述金属材料具有氧亲和力或湿气亲和力。
所述第一金属层和所述第二金属层可使用完全烧结的致密层形成。
所述第一金属层和所述第二金属层可处于产生颈缩现象并且未烧结的粉末颗粒分散在所述主体中的部分烧结状态。
所述第一金属层和所述第二金属层可以以平板形状形成。
所述第一金属层和所述第二金属层可包括设置为在所述介电层的堆叠方向上彼此分开的多个条型图案。
所述第一金属层可包括设置为在所述第一侧部的厚度方向上彼此分开的多个金属板,所述第二金属层可包括设置为在所述第二侧部的厚度方向上彼此分开的多个金属板。
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