[发明专利]触控模组的重工方法

权利要求书

1.一种触控模组的重工方法，所述触控模组包括：

盖板；

触控结构，包括：

触控层，包括触控显示区和位于所述触控显示区一侧的触控绑定区；及

柔性电路板，具有第一连接部，所述柔性电路板的所述第一连接部在所述触控绑定区绑定连接于所述触控层的第一侧；

粘接层，所述触控层的所述第一侧和所述柔性电路板的所述第一连接部借助所述粘接层粘接于所述盖板；

其特征在于，所述重工方法包括：

加热所述触控模组以使所述粘接层的粘接力低于第一预设粘接力；

在所述触控绑定区将所述触控层、柔性电路板和所述粘接层与所述盖板分离；

将所述触控层、柔性电路板和所述粘接层形成的整体与所述盖板分离。

2.根据权利要求1所述的触控模组的重工方法，其特征在于，所述加热所述触控模组以使所述粘接层的粘接力低于第一预设粘接力的步骤具体为：

以第一温度加热所述触控模组；

其中，所述第一温度介于所述粘接层的软化温度和所述粘接层的熔点温度之间。

3.根据权利要求2所述的触控模组的重工方法，其特征在于，以所述第一温度加热所述触控模组的加热时间不少于5秒。

4.根据权利要求1所述的触控模组的重工方法，其特征在于，所述在所述触控绑定区将所述触控层、柔性电路板和所述粘接层与所述盖板分离具体包括步骤：

通过起边器从起边起始角切入所述盖板与所述粘接层之间；其中，所述起边起始角为所述盖板靠近所述柔性电路板的一角；

通过起边器在所述触控绑定区将所述触控层、柔性电路板和所述粘接层与所述盖板完全分离。

5.根据权利要求4所述的触控模组的重工方法，其特征在于，所述起边器的厚度小于所述粘接层的厚度。

6.根据权利要求1所述的触控模组的重工方法，其特征在于，所述在所述触控绑定区将所述触控层、柔性电路板和所述粘接层与所述盖板分离之后，所述将所述触控层、柔性电路板和所述粘接层形成的整体与所述盖板分离之前，还包括步骤：

在所述触控绑定区将防回粘膜插入所述粘接层与所述盖板之间。

7.根据权利要求6所述的触控模组的重工方法，其特征在于，所述柔性电路板朝向所述盖板上的正投影落入所述防回粘膜朝向所述盖板上的正投影的范围内。

8.根据权利要求6所述的触控模组的重工方法，其特征在于，所述防回粘膜的厚度小于所述粘接层的厚度。

9.根据权利要求1所述的触控模组的重工方法，其特征在于，所述将所述触控层、柔性电路板和所述粘接层形成的整体与所述盖板分离之前，还包括步骤：

对所述触控模组进行冰冻处理。

10.根据权利要求1所述的触控模组的重工方法，其特征在于，所述触控层具有所述第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；

所述触控层包括感应电极和驱动电极，所述感应电极形成于所述触控层的所述第一侧，所述驱动电极形成于所述触控层的所述第二侧；

所述柔性电路板的所述第一连接部在所述触控绑定区与所述感应电极电性连接。

11.根据权利要求1所述的触控模组的重工方法，其特征在于，所述粘接层包括光学胶层。