[发明专利]测值针在审
| 申请号： | 202011180347.0 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112198347A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 柯晓庆;黎育明 | 申请（专利权）人： | 东莞市冠菱精密设备有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人： | 王程远 |
| 地址： | 523957 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测值针 | ||
1.测值针，其特征在于：包括切膜刀口(1)、接触斜面(2)、切编带物料刀口(3)、测值线安装孔(4)，所述切膜刀口(1)前端设置有所述接触斜面(2)，所述切膜刀口(1)后端设置有所述切编带物料刀口(3)，所述切膜刀口(1)上端连接测值固定位(5)，所述测值固定位(5)上设置有所述测值线安装孔(4)，所述切膜刀口(1)和覆膜之间设置有测值口(6)。
2.根据权利要求1所述的测值针，其特征在于：所述切膜刀口(1)刀尖宽度为0.1至1.0，所述切编带物料刀口(3)利边30度至60度容易刺破及耐磨，所述测值口(6)与覆膜接触方式为从覆膜电子元件二测面向下扎刺破覆膜向内夹接触电子元件测值。
3.根据权利要求1所述的测值针，其特征在于：所述切膜刀口(1)刀尖宽度为0.1至1.0，所述切编带物料刀口(3)利边30度至60度容易刺破及耐磨，所述测值口(6)与覆膜接触方式为刀尖从电子元件上面触点位向下扎刺破覆膜接触电子元件测值。
4.根据权利要求1所述的测值针，其特征在于：所述切膜刀口(1)刀尖宽度为0.1至1.0，所述接触斜面(2)角度为5度到45度，所述切编带物料刀口(3)利边30度至60度容易刺破及耐磨，所述测值口(6)与覆膜接触方式为从覆膜电子元件上面触点位向下扎刺破覆膜接触电子元件测值。
5.根据权利要求1所述的测值针，其特征在于：所述切膜刀口(1)后侧面和所述切编带物料刀口(3)之间设置有切膜刀角(7)，所述切膜刀口(1)和所述测值固定位(5)之间设置有避空台阶(8)，所述切膜刀口(1)刀尖宽度为0.1至1.0，所述切编带物料刀口(3)利边30度至60度容易刺破及耐磨，所述切膜刀角(7)为30度到120度，所述测值口(6)与覆膜接触方式为从电子元件二测面向下扎刺破覆膜向内夹接触电子元件测值。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市冠菱精密设备有限公司，未经东莞市冠菱精密设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011180347.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
