[发明专利]一种玻璃用镭切设备及其生产工艺

说明书

本发明涉及玻璃镭雕技术领域，具体公开了一种玻璃用镭切设备，包括工作平台、激光发射器、滑轨模组和控制系统，所述激光发射器固定在工作台上，滑轨模组位于激光发射器的下方，控制系统用于控制滑轨模组的移动，所述激光发射器为飞秒发射器，产生的波长不低于1030nm，脉宽不超过400。本专利中采用了高能量飞秒激光器，能够直接击穿玻璃，这个过程中不用再施加任何机械力，这样就可以对钢化后的玻璃面板进行开孔处理，提高开孔的精度，当然本专利也可以对未进行钢化的玻璃面板进行开孔处理，工序简化，产能得到极大的提高。

技术领域

本发明涉及玻璃镭雕技术领域，特别涉及一种玻璃用镭切设备。

背景技术

平面玻璃已经被广泛使用于各种手提电脑、手机、以及其它便携式数码设备的屏幕或面板当中，而有的玻璃产品在加工过程中需要进行开孔处理，常规的切割方式是采用钻石刀、钻头刀具或砂轮等工具对玻璃面板表面进行划线，再以机械应力将玻璃面板扳开，划线过程中在面板边缘产生的玻璃碎屑及粉尘会沾附在面板上，而使面板其他部位产生伤痕。

基于上述问题，出现了采用激光技术进行开孔加工的工艺，由于目前公开的激光源通常为长波红外激光，由于波长较长只能在玻璃面板上进行镭雕，无法穿透玻璃面板，因此在镭雕之后还需要采用药水腐蚀、再裂片、再钢化，最后得到成品，这样的工序较长，且药水腐蚀还会减薄产品原材的厚度，使得产品的质量下滑。

发明内容

本发明提供了一种玻璃用镭切设备，以解决现有技术中激光镭雕后需要采用药水腐蚀在裂片等工序，减薄产品原材的厚度，使得产品的质量下滑的问题。

为了达到上述目的，本发明的技术方案为：

一种玻璃用镭切设备，包括工作平台、激光发射器、滑轨模组和控制系统，所述激光发射器固定在工作台上，滑轨模组位于激光发射器的下方，控制系统用于控制滑轨模组的移动，所述激光发射器为飞秒发射器，产生的波长不低于1030nm，脉宽不超过400。

本技术方案的技术原理和效果在于：

由于传统的工艺无论是采用机械切割还是激光技术，都不能直接采用钢化后的面板，而是需要在开孔完成后再进行钢化处理，原因在于钢化后的玻璃，其上有较大的压应力，机械切割以及激光后再裂片的方式都会使得玻璃面板出现碎裂的情况，而由于玻璃面板在切割时，尤其是采用激光技术切割时，通常都是按照精确的尺寸进行的，因此开孔后再通过加热融化淬火的方式钢化，玻璃面板的开孔处尺寸精度会下降。

而本方案中直接采用了高能量飞秒激光器，能够直接击穿玻璃，这个过程中不用再施加任何机械力，这样就可以对钢化后的玻璃面板进行开孔处理，提高开孔的精度，当然本方案中也可以对未进行钢化的玻璃面板进行开孔处理，均对产品的良品率有很大的提升。

进一步，所述滑轨模组包括固定滑轨和移动滑轨，在固定滑轨上滑动连接有Y轴模组，Y轴模组包括滑块，滑块的顶部设有滑槽，滑槽与固定滑轨为相互垂直设置，在移动滑轨上滑动连接有X轴模组，X轴模组与滑槽之间为滑动连接，在X轴模组上固定有水平设置的基板。

有益效果：本方案中由于无需再对玻璃面板施加机械力，因此这个设备当中不用再设置防偏移的机构，直接放置在基板上即可完成开孔处理。

进一步，所述基板上开设有若干出尘孔。

有益效果：出尘孔的开设使得在镭切过程中产生的粉尘不会堆积在基板表面。

进一步，所述工作平台上设有朝向基板设置的吸尘机构。

有益效果：吸尘机构的设置能够对玻璃面板镭切过程中产生的粉尘进行吸附。

本申请公开了玻璃用镭切设备的生产工艺，将钢化后的玻璃面板放置在基板上，启动飞秒激光器，使飞秒激光器产生的波长不低于1030nm，脉宽不超过400的激光，通过控制系统控制滑轨模组，使得基板进行前后左右的移动，实现对玻璃面板的开孔处理。