[发明专利]再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法

权利要求书

1.一种再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法，其特征在于，包括下列步骤：

建立再流焊BGA群焊点温度场仿真模型；

所述再流焊BGA群焊点温度场仿真模型包括再流焊炉腔模型和PCBA组件模型，所述再流焊炉腔模型通过APDL命令流搭建，所述PCBA组件模型是有限元模型；

所述PCBA组件模型由BGA焊球、上下焊盘、PCB和芯片元器件组成，所述PCBA组件模型简化为真实模型的四分之一；

其中，所述BGA焊球的网格采用Tetrahedrons网格，Tetrahedrons网格的中心面在竖直方向上自由无约束；

建立Perzyna液相BGA群焊点形态预测模型；

建立所述Perzyna液相BGA群焊点形态预测模型，步骤如下：

设置BGA焊点的单元类型为Solid185，然后在BGA焊点上通过APDL指令添加表面单元Surface145，施加表面张力Surface Tension，设置其他模型单元为默认单元属性；

定义基于Perzyna本构方程的液相BGA焊点材料参数；

搭建BGA群焊点液固相转化模块，将Perzyna液相BGA群焊点形态预测模型仿真的几何模型和力学模型传递，获取固相初始模型；

根据所述固相初始模型，建立Anand固相BGA群焊点形态预测模型；

在建立Anand固相BGA群焊点形态预测模型的过程中，定义Anand模型的材料参数；

建立再流焊BGA群焊点预测模型，进行BGA群焊点形态分析；

所述再流焊BGA群焊点预测模型的选型由BGA焊球温度决定，步骤如下：

当BGA焊球温度大于等于BGA焊球熔点时，BGA焊球熔化，调用BGA群焊点液相形态预测模型，模拟BGA焊球吸热熔化后液体流动变形情况；

当BGA焊球温度小于BGA焊球熔点时，BGA焊球发生凝固，调用BGA群焊点固相形态预测模型，模拟BGA焊点凝固时固体受热应力的变形情况；

所述BGA群焊点形态分析，选取三个BGA焊点作为分析对象，测量BGA焊点的最大直径和高度与焊接前数据对比。