[发明专利]一种应对BGA封装的钢网开口设计方法及计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种应对BGA封装的钢网开口设计方法，其特征在于，包括：

获取BGA锡球区域热变形量统计数据和原始焊缝高度，其中所述热变形量统计数据包括BGA锡球位置和该位置的锡球区域中的热变形量；

判断锡球区域中的热变形量Lx与原始焊缝高度h的关系得到对比结果，以根据所述对比结果设计钢网开口方案，具体包括：

若判断所述锡球区域中的热变形量Lx小于或等于所述原始焊缝高度h，则钢网开口方案包括：采用原始钢网开口面积、原始基础钢网厚度设计钢网开口方案；

若所述锡球区域中的热变形量Lx＞所述原始焊缝高度h，则当锡球区域中的最大热变形量Lmax≤原始焊缝高度h+β×原始基础钢网厚度t时或者当锡球区域中的最大热变形量Lmax＞原始焊缝高度h+β×原始基础钢网厚度t时，对锡球区域中的热变形量Lx大于原始焊缝高度的锡球处钢网自动局部加厚，其中，0.2≤β≤0.4；

若锡球区域中的热变形量介于h＜Lx＜Lmax，或者，锡球区域中的热变形量介于h＜Lx＜Lmax/2以及Lmax/2＜Lx＜Lmax，则根据理论焊锡量V_X0对应缩小该锡球处开口；

根据所述钢网开口方案对局部位置的锡球区域中的热变形量进行补偿处理。

2.根据权利要求1所述的应对BGA封装的钢网开口设计方法，其特征在于，获取原始焊缝高度包括：

设定原始钢网开口面积S₀、原始钢网厚度t；

根据所述钢网开口面积S₀和所述钢网厚度t计算原始焊缝高度h；

所述原始焊缝高度h＝(S₀×t×α)/P，其中，S₀为原始钢网开口面积，t为原始基础钢网厚度，α为锡膏转换为焊锡的转换率，P为单个PCB焊盘面积。

3.根据权利要求2所述的应对BGA封装的钢网开口设计方法，其特征在于，若判断所述锡球区域中的热变形量Lx＞所述原始焊缝高度h，并且当锡球区域中的最大热变形量Lmax≤原始焊缝高度h+β×原始基础钢网厚度t时，则钢网开口方案包括：

对锡球区域中的热变形量Lx＞原始焊缝高度h处的锡球处钢网自动局部加厚，使得加厚区域钢网总厚度为最大变形处锡球所需锡膏量Vmax/原始钢网开口面积S₀，其中，0.2≤β≤0.4。

4.根据权利要求2所述的应对BGA封装的钢网开口设计方法，其特征在于，所述钢网开口方案还包括：

若锡球区域中的热变形量介于h＜Lx＜Lmax，根据理论焊锡量V_X0对应缩小该锡球处开口；若加厚区域中间有一个锡球区域中的热变形量Lx≤h，则将该锡球处一同加厚，根据理论焊锡量V_X0对应缩小该锡球处开口；若锡球处于加厚区域外边缘一个锡球处，则加厚区域外边缘一个锡球处钢网厚度按加厚处的厚度计算，根据理论焊锡量V_X0对应缩小该锡球处开口。

5.根据权利要求4所述的应对BGA封装的钢网开口设计方法，其特征在于，所述钢网开口方案还包括：调整开口大小，以使开口面积比大于预设比值，且使得焊锡铺展面积小于或等于单个焊盘阻焊开窗面积；若计算的最终开口的开口面积比≤预设面积比值，则预警开口失败。