[发明专利]一种基于X射线分层技术的印刷电路板检测方法

说明书

本发明公开一种基于X射线分层技术的印刷电路板检测方法，包括以下步骤：S1、确定研究对象；S2、判断研究对象的运动类型为平移类型还是旋转类型；S3、若研究对象的运动类型为平移类型，则通过指定导线方向来改善图片质量；S4、若研究对象的运动类型为旋转类型，则通过增加合成图像的数量来改善图片质量；S5、将相关系数CC作为图像相似性的指标，本发明提供的一种基于X射线分层技术的印刷电路板检测方法的有益效果在于：本研究的目的是优化用于印刷电路板检测的X射线层析成像技术，所研究的系统参数包括运动类型、合成图像数和x射线源的投射角度，相关系数作为检验指标。

技术领域

本发明涉及检测设备技术领域，尤其涉及一种基于X射线分层技术的印刷电路板检测方法。

背景技术

对于印刷电路板，经常采用目视检查来检测板基板损坏、元器件丢失、放错或损坏、焊接故障以及类似肉眼可见的质量缺陷。自动光学检查系统正在得到完善，以便在越来越多的装置中自动执行这些检查。然后，这些自动光学检测系统只能检测被检物体表面出现的缺陷，对于内部缺陷或隐藏在其他物体后面的缺陷，这些光学检测系统变得无用。使用X射线图像为解决这一问题提供了一种途径，传统透射X射线图像一般能提供一些缺陷的线索，为了提供更可靠和准确的缺陷信息，可以采用X射线计算机断层扫描来检测内部缺陷，并提供重建的三维图像，但是，X射线计算机断层扫描比传统的透射X射线检查要花费更多的处理时间，即使为某个平面重建一个单一图像，通常也需要数百个图像才能重建一个好的结果。X射线层析技术是另一种在组件中特定切片上显示图像的方法，与X射线计算机断层扫描相比，层析技术所需的时间处理更少，并且比传统的透射X射线检测提供更多信息，这是通过使用同步运动的X射线和探测器来实现的，而被成像的目标保持静止，图像在整个移动过程中不断地被收集，所有得到的图像被平均成最终的图像，这使得焦平面中的物体特征在最终的图像中更加突出，不在焦平面上的对象特征会被模糊掉，因此这些特征只会显得微弱。通过观察相邻平面的一系列层状图，可以大致了解层状电路的三维布局。

因此，对于优化印刷电路板检测的层叠方法是有必要的。

发明内容

针对上述问题，本发明提出一种基于X射线分层技术的印刷电路板检测方法，主要解决背景技术中的问题。

本发明提出一种基于X射线分层技术的印刷电路板检测方法，包括以下步骤：

S1、确定研究对象；

S2、判断研究对象的运动类型为平移类型还是旋转类型；

S3、若研究对象的运动类型为平移类型，则通过指定导线方向来改善图片质量；

S4、若研究对象的运动类型为旋转类型，则通过增加合成图像的数量来改善图片质量；

S5、将相关系数CC作为图像相似性的指标。

进一步改进在于，所述步骤S1的研究对象是指系统参数对焦平面上重建的图像的影响，所述研究对象包括运动类型、合成图像的数量以及投射角。

进一步改进在于，所述合成图像的数量是指在焦平面重建图像时所收集的图像数量，选择适当数量的合成图像非常有趣，测试级别为4、8、16和32张图像。

进一步改进在于，所述投射角是指从X射线源到物体表面中心点的方向与表平面法线方向之间的夹角，测试级别为45°、54°和63°。

进一步改进在于，所述步骤S5具体包括：

采用以下方程式确定相关系数CC：