[发明专利]一种电池保护板、加工方法及电子设备

说明书

本申请公开了一种电池保护板、加工方法及电子设备。该电池保护板包括：基板、基板表面从下至上依次设置的第一信号层、第一地电层、第一金属层以及与基板的一侧垂直设置的侧面金属层，其中第一地电层与侧面金属层金属化相连。通过上述结构，本申请将第一地电层与侧面金属层金属化相连，利用铜的导热原理，能将地电层产生的热量通过铜传导到基板的侧面，从而解决保护板散热问题，提升了电池保护板的性能及寿命。

技术领域

本申请涉及电池保护板技术领域，特别涉及一种电池保护板、加工方法及电子设备。

背景技术

随着科技的进步，5G的到来，智能手机越来越贴近人们的日常生活，为用户带来更快的上网体验及更多的智能应用，手机的能耗也随之变得越来越大。而目前电池保护板散热解决方案在PCB板(printed circuit board，印制线路板，简称印制板)方面的设计却尚无较大突破，近年来的手机爆炸事件也层出不穷。因此，如何设计一种电池保护板，有效的解决电池保护板散热需求，提升电池保护板的寿命及可靠性，成为一大热点问题。

发明内容

本申请提供一种电池保护板、加工方法及电子设备，以解决电池保护板散热需求，从而提升电池保护板的寿命及可靠性。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电池保护板。该电池保护板包括：基板，基板表面设置有第一信号层、第一地电层、第一金属层；以及侧面金属层，设置于基板的一侧，且与基板垂直设置；其中，第一信号层设置于基板上方；第一地电层设置于第一信号层上方；第一金属层设置于第一地电层上方；其中，第一地电层与侧面金属层金属化相连。

可选地，电池保护板还包括：第二信号层、第二地电层及第二金属层，第一信号层、第一地电层、第一金属层和第二信号层、第二地电层及第二金属层分别以基板为对称轴对应设置在所述基板的下方；其中，第二信号层紧邻基板设置于基板下方；第二地电层设置于第二信号层下方，且第二地电层同侧面金属层金属化相连；第二金属层设置于第二地电层下方。

其中，第一地电层为铜或铝，并通过铜或铝同基板侧面金属层相连。

其中，第一金属层、第一地电层、第一信号层各层之间通过绝缘材料阻隔；第二金属层、第二地电层、第二信号层各层之间通过绝缘材料阻隔。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电池保护板的加工方法。该加工方法包括：提供PCB板，PCB板包括由上至下叠层设置在基板上方的第一金属层、第一地电层、第一信号层；以及将PCB板的侧面进行金属化电镀形成侧面金属层；将第一地电层板边镀铜并与同侧面金属层电镀连接。

其中，提供PCB板的步骤包括：进行配板：提供第一金属层、第一地电层、第一信号层、第二金属层、第二地电层、第二信号层；将第二信号层、第二地电层及第二金属层设置在基板的下方，且第二信号层、第二地电层及第二金属层和第一信号层、第一地电层、第一金属层分别以基板为对称轴对应设置；通过层压将第一金属层至第二金属层压合在一起；将第二地电层板边镀铜同侧面金属层电镀连接。

其中，将PCB板的侧面进行金属化电镀形成侧面金属层的步骤具体包括：对PCB板进行钻靶、铣边、钻孔、外形铣槽、电镀形成侧面金属层。

其中，第一金属层、第一地电层、第二地电层、第二金属层进行配板的步骤前包括以下步骤：下料，裁剪出所需的第一金属层、第一地电层、第二地电层、第二金属层，根据线路要求对第一金属层、第一地电层、第二地电层、第二金属层进行内层图形布置，并使用药水将第一金属层、第一地电层、第二地电层、第二金属层表面图形中不需要的部分进行蚀刻去除，再对内层进行检验，最后对基板进行内层冲槽和内层棕化。

其中，第一信号层和第二信号层进行配板的步骤前包括以下步骤：下料，裁剪出所需的第一信号层和第二信号层，再按线路要求对第一信号层和第二信号层进行内层图形布置，并使用药水将第一信号层和第二信号层表面图形中不需要的部分进行蚀刻去除，再对内层进行检验，贴膜覆盖，最后对基板进行内层冲槽和内层棕化。