[发明专利]半导体封装及其制造方法和印刷电路板组件

权利要求书

1.一种半导体封装，其特征在于，包括：

晶粒附接焊盘；

引线端子，布置在该晶粒附接焊盘周围；

半导体晶粒，安装在该晶粒附接焊盘上；

模塑料，密封该引线端子、该半导体晶粒和该晶粒附接焊盘；以及

阶梯切口，沿着半导体封装的底表面的周边锯切进该模塑料，其中该阶梯切口穿透该引线端子的整个厚度，从而该引线端子中的至少一个具有在该阶梯切口处暴露的外端。

2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该半导体晶粒包括沿着该半导体晶粒的周边布置的输入/输出焊盘，并且其中，该半导体晶粒的该输入/输出焊盘通过接合引线电连接到该引线端子。

3.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该半导体封装的厚度大于0.4mm。

4.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该阶梯切口的高度大于该引线端子的厚度，并且具有0.2-0.4mm的宽度。

5.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该晶粒附接焊盘的底表面从该半导体封装的底表面暴露。

6.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该模塑料的剩余部分遮盖该引线端子的侧表面。

7.一种印刷电路板组件，其特征在于，包括：

印刷电路板，包括芯片安装面；以及

如权利要求1至6任一所述的半导体封装，安装在该芯片安装面上。

8.如权利要求7所述的刷电路板组件，其特征在于，在该阶梯切口处，在该暴露的外端上设置有焊料填角。

9.如权利要求8所述的刷电路板组件，其特征在于，该焊料填角未突出到该半导体封装的四个侧壁之外。

10.如权利要求8所述的刷电路板组件，其特征在于，该焊料填角与该暴露的外端直接接触，并且该焊料填角具有半球形轮廓或弯曲的外表面。

11.如权利要求8所述的刷电路板组件，其特征在于，在该阶梯切口处，该模塑料将该暴露的外端和该焊料填角遮蔽。

12.一种用于制造半导体封装的方法，其特征在于，包括：

提供引线框架条，该引线框架条填充有多个引线框架，其中，多个引线框架中的每一个包括支撑在中心区域中的晶粒附接焊盘和设置在该晶粒附接焊盘周围的引线端子；

在该晶粒附接焊盘上安装半导体晶粒；

将该半导体晶粒与该引线端子电耦合；

用模塑料封装该引线端子、该半导体晶粒和该晶粒附接焊盘；

使用阶梯切口锯切宽度沿该引线端子周围的周边将阶梯切口锯切到该模塑料中；以及

执行进行锯切制程，以使用锯切宽度沿着该阶梯切口锯切该模塑料，其中该阶梯切口锯切宽度比该锯切宽度宽。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，该引线框架包括在该引线端子之间的半蚀刻区域。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，该引线端子之间通过连接部分连接，并且其中，该半蚀刻区域设置在该连接部分下方。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，去除该半蚀刻区域内的模塑料，并且当锯切该阶梯切口到该模塑料中时，去除该连接部分。

16.如权利要求12所述的方法，其特征在于，该阶梯切口锯切宽度为0.9mm，该锯切宽度为0.2-0.4mm。