[发明专利]具有埋磁电感结构的封装基板及其制作方法

权利要求书

1.一种具有埋磁电感结构的封装基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供载板(10)，所述载板(10)为对称结构；

在所述载板(10)的上表面和/或下表面通过第一工艺流程形成第一结构(100)，所述第一结构(100)包括第一金属柱(120)和第一介质层(110)，所述第一金属柱(120)间隔设置在所述第一介质层(110)中，并与所述第一介质层(110)表面齐平；

在所述第一结构(100)表面再次通过第一工艺流程依次形成第二结构(200)和第三结构(300)，所述第二结构(200)包括第一线路层(230)、第二金属柱(220)和第二介质层(210)，所述第三结构(300)包括第二线路层(330)、第三金属柱(320)和第三介质层(310)；

分离所述载板(10)，在所述第三结构(300)和所述第一结构(100)的外表面通过第一工艺流程分别形成第四结构(400)和第五结构(500)，所述第四结构(400)与所述第三结构(300)连接，包括第三线路层(430)、第四金属柱(420)和第四介质层(410)，所述第五结构(500)与所述第一结构(100)连接，包括第四线路层(530)、第五金属柱(520)和第五介质层(510)；

分别在所述第四结构(400)和所述第五结构(500)的外表面通过第二工艺流程形成外部线路层(600)、阻焊层(700)、焊盘(710)和刻蚀开窗(720)；

在所述刻蚀开窗(720)处依次对第四结构(400)、第三结构(300)、第二结构(200)和第一结构(100)进行刻蚀，形成埋磁空腔(800)，在所述埋磁空腔(800)内埋置磁芯(900)和填充塑封层(1000)；

其中，所述第一线路层(230)、所述第二线路层(330)、所述第三线路层(430)、所述第四线路层(530)和所述外部线路层(600)通过所述第一金属柱(120)、所述第二金属柱(220)、所述第三金属柱(320)、所述第四金属柱(420)和所述第五金属柱(520)电连通，所述第一线路层(230)和所述第三线路层(430)为电感线路层，所述第二线路层(330)和所述第四线路层(530)为连通线路层。

2.根据权利要求1所述的具有埋磁电感结构的封装基板制作方法，其特征在于，所述第一工艺流程包括图形转移、沉积金属和层压打磨介质。

3.根据权利要求1所述的具有埋磁电感结构的封装基板制作方法，其特征在于，所述第二工艺流程包括图形转移、沉积金属和涂覆印刷。

4.根据权利要求2或3所述的具有埋磁电感结构的封装基板制作方法，其特征在于，所述沉积金属包括以下之一：

沉积金属图形层；

依次沉积金属种子层和金属图形层。

5.根据权利要求4所述的具有埋磁电感结构的封装基板制作方法，其特征在于，所述金属图形层材料包括金属铜；所述金属种子层材料包括金属钛或金属铜。

6.根据权利要求1所述的具有埋磁电感结构的封装基板制作方法，其特征在于，所述电感线路层为螺旋线路层。

7.根据权利要求1所述的具有埋磁电感结构的封装基板制作方法，其特征在于，还包括在所述焊盘(710)表面形成保护层。

8.根据权利要求7所述的具有埋磁电感结构的封装基板制作方法，其特征在于，所述保护层材料包括镍金、镍钯金、锡、银或有机保焊膜。

9.根据权利要求1所述的具有埋磁电感结构的封装基板制作方法，其特征在于，所述载板(10)的上表面和下表面分别设置有金属层。

10.根据权利要求9所述的具有埋磁电感结构的封装基板制作方法，其特征在于，所述载板(10)上表面和下表面设置的金属层包括第一金属层(11)和第二金属层(12)，所述第一金属层(11)与所述第二金属层(12)可通过物理剥离的方式进行分板。

11.根据权利要求1所述的具有埋磁电感结构的封装基板制作方法，其特征在于，所述塑封层(1000)材料包括味之素增层材料或感光性绝缘材料。