[发明专利]半导体生产用温控系统

权利要求书

1.一种半导体生产用温控系统，其特征在于，包括：循环冷却水系统，制冷系统，循环液系统，PLC，其中：

循环冷却水系统包括设置在冷却水管路上的电动两通阀；

制冷系统包括具有压缩机变频器的压缩机、主回路电子膨胀阀、蒸发器；

循环液系统包括循环液箱、热交换器、循环液箱入口温度传感器、蒸发器入口温度传感器、三通阀；

所述循环液箱设有循环液出口和循环液入口，所述循环液出口连接有出液管路，所述循环液入口连接有进液管路；还包括回液管路，所述回液管路连接至所述电动三通阀的进口，所述电动三通阀的第一出口连接至所述蒸发器的入口，所述蒸发器的出口连接至所述进液管路，所述电动三通阀的第二出口通过所述热交换器的第一端后连接至所述蒸发器的入口，所述热交换器的第二端连接在所述冷却水管路上，所述出液管路的一端和所述回液管路的一端分别连接在半导体生产用负载设备的进液端和出液端；

所述PLC包括温度模块、PID模块、控制模块；

所述温度模块分别连接所述循环液箱入口温度传感器并获取第三温度值、蒸发器入口温度传感器并获取第四温度值；

所述PID模块用于获取并根据预设温度值分别对所述第三温度值、第四温度值进行处理，得到第一换热参数、第二换热参数；

所述控制模块分别连接压缩机变频器、主回路电子膨胀阀，电动两通阀、电动三通阀，并分别根据所述第一换热参数调整所述压缩机具有的压缩机变频器的输出频率以及主回路电子膨胀阀的开度，根据所述第二换热参数调整所述电动两通阀、电动三通阀的开度；

当所述PID模块获取的第四温度值大于所述预设温度值，所述PID模块对所述第四温度值进行处理，得到第二换热参数，所述控制模块用于根据所述第二换热参数增大所述电动两通阀、电动三通阀的开度。

2.根据权利要求1所述的半导体生产用温控系统，其特征在于，所述循环液系统还包括加热器、循环液出口温度传感器、所述温度模块分别连接所述循环液出口温度传感器并获取第一温度值，所述PID模块用于获取并根据预设温度值对所述第一温度值进行处理、得到加热参数，所述控制模块连接加热器、并根据所述加热参数控制所述加热器的加热量。

3.根据权利要求2所述的半导体生产用温控系统，其特征在于，所述加热器包括固态继电器，所述控制模块连接所述固态继电器、并根据所述加热参数控制所述固态继电器，所述固态继电器输出控制加热器的加热量大小，通过输出加热量大小控制温度。

4.根据权利要求1所述的半导体生产用温控系统，其特征在于，所述循环液系统还包括流量传感器、具有循环泵变频器的循环泵，所述PLC包括输入模块，所述输入模块连接所述流量传感器并获取流量值；所述PID模块用于获取并根据预设温度值对所述流量值进行处理，得到循环泵换热参数，所述控制模块连接循环泵变频器、根据所述循环泵换热参数调整所述循环泵变频器的输出频率。

5.根据权利要求1所述的半导体生产用温控系统，其特征在于，所述循环液出口温度传感器设于靠近所述循环液出口处的所述出液管路上，所述循环液箱入口温度传感器设于靠近所述循环液入口处的所述进液管路上，所述蒸发器入口温度传感器设于靠近所述蒸发器入口处。

6.根据权利要求1所述的半导体生产用温控系统，其特征在于，所述制冷系统包括冷旁通电子膨胀阀、电磁阀热气旁通、电磁阀热旁通、压缩机吸气压力传感器、压缩机排气温度传感器、蒸发器出口处温度传感器、压缩机吸气温度传感器，所述温度模块分别连接所述压缩机吸气压力传感器、压缩机排气温度传感器、蒸发器出口处温度传感器、压缩机吸气温度传感器。

7.根据权利要求1所述的半导体生产用温控系统，其特征在于，所述循环液系统包括压力传感器，所述PLC包括显示人机界面的触摸屏，PLC的温度模块用于采集压力传感器的压力值，并显示在所述触摸屏上。