[发明专利]一种高导热型电子模块用楔形锁紧装置

说明书

本发明提供了一种高导热型电子模块用楔形锁紧装置，锁紧螺杆依次贯通串联的锁紧垫片和楔形滑块，串联的楔形滑块中，任意两个相邻楔形滑块的楔形面搭接配对，构成楔形锁紧装置；通过楔形滑块的楔形面空间角度以及锁紧螺杆直径和楔形滑块上螺杆安装孔的配合，使得楔形锁紧装置在锁紧装置的横截面方向具备X,Y两个方向的双向膨胀能力。本发明提高了模块的散热能力，显著提高了模块的散热能力，通过楔形面角度设计使得滑块与侧壁间正压力增大，从而在同等锁紧力矩条件下模块具有更好的耐振动冲击能力。

技术领域

本发明涉及机械领域，尤其是一种可应用于插拔式电子模块，并具有导热、紧定等多种功能的锁紧装置。

背景技术

目前，采用模块化设计的电子设备，大多选用具有较好维修性和灵活性的插拔式电子模块配带安装导槽的机箱型结构。通常在插拔式电子模块的两侧安装楔形锁紧装置，模块插入机箱箱体内壁的安装导槽后，通过拧紧楔形锁紧装置在其膨胀方向产生挤压力，从而使模块压紧在机箱的导槽中。楔形锁紧装置作为机箱和模块的连接媒介，一方面为模块至机箱的热传导提供途径，另一方面保证在振动和冲击环境中模块始终与机箱可靠固定。

插拔式电子模块上采用的传统楔形锁紧装置由一系列楔形滑块组成，为单向膨胀结构，模块热量通过图7所示的两条路径传递至机箱上：

a通道：

电子模块→电子模块的导轨→(热接触面)→机箱冷板凹槽侧面

d通道：

电子模块→电子模块的导轨→(热接触面)→楔形锁紧装置平动滑块→(热接触面)→楔形锁紧装置凸起滑块→(热接触面)→机箱冷板凹槽侧面

相比a通道，d通道导热路径长且热接触面多，热接触面积小，导致通过该路径的热阻较大。因此，传统的楔形锁紧装置极大地制约了电子模块向机箱冷板的传导散热能力。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种高导热型电子模块用楔形锁紧装置，为了克服采用传统楔形锁紧装置的插拔式电子模块与机箱冷板间接触热阻过大的不足，本发明提供了一种能够有效减小模块与机箱冷板间传导热阻，提高电子模块导热能力的新型楔形锁紧装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种高导热型电子模块用楔形锁紧装置，包括锁紧螺杆、锁紧垫片和楔形滑块，锁紧螺杆依次贯通串联的锁紧垫片和楔形滑块，串联的楔形滑块中，任意两个相邻楔形滑块的楔形面搭接配对，构成楔形锁紧装置；通过楔形滑块的楔形面空间角度以及锁紧螺杆直径和楔形滑块上螺杆安装孔的配合，使得楔形锁紧装置在锁紧装置的横截面方向具备X,Y两个方向的双向膨胀能力，其中X方向垂直于整个锁紧装置的轴向，Y方向平行于整个锁紧装置的轴向，与电子模块固连的楔形滑块为固定楔形滑块，将电子模块固定于固定楔形滑块上，并将整个楔形锁紧装置和电子模块一起装入机箱中，拧紧锁紧螺杆，驱动楔形滑块和锁紧垫片之间距离缩短，迫使相邻楔形滑块的配对楔形面始终咬合，除固定楔形滑块不动外，其余楔形滑块的楔形面空间角度设计使得中间楔形滑块的奇数楔形滑块向左、向下移动，偶数楔形滑块向右、向上移动，从而锁紧装置的横截面外廓在X、Y两个方向膨胀，直至奇数楔形滑块的外表面与模块导轨面、机箱导槽的底面同时紧密接触，偶数楔形滑块的外表面与模块导轨面、机箱导槽的侧面同时紧密接触，从而在模块和机箱冷板间建立起三条导热通道，如图6所示。

a通道：

电子模块→电子模块的导轨→(热接触面)→机箱冷板凹槽侧面

b通道：

电子模块→电子模块的导轨→(热接触面)→楔形锁紧装置左下滑块→(热接触面)→机箱冷板凹槽底面

c通道：

电子模块→(热接触面)→楔形锁紧装置右上滑块→(热接触面)→机箱冷板凹槽侧面