[发明专利]一种多孔陶瓷增强导热的无机盐相变储热元件的组装方法及由此形成的储热元件

权利要求书

1.一种多孔陶瓷增强导热的无机盐相变储热元件的组装方法，其特征在于，该组装方法包括以下步骤：

S1，提供共晶盐相变材料；

S2，提供多孔陶瓷骨架材料；

S3，将共晶盐相变材料和多孔陶瓷骨架材料无接触地封装于高压反应釜中，在惰性气体形成的常压环境下加热高压反应釜，待共晶盐相变材料熔融后，使多孔陶瓷骨架材料与共晶盐相变材料接触；抽真空至-30～-100KPa，以负压形式使得熔融的共晶盐相变材料填充至多孔陶瓷骨架材料的孔腔内，得到多孔陶瓷增强导热的无机盐相变储热元件。

2.根据权利要求1所述的组装方法，其特征在于，该共晶盐相变材料为熔点为200-1000℃的中高温相变储热材料。

3.根据权利要求1所述的组装方法，其特征在于，步骤S1包括通过高温混合共熔无机盐制备得到共晶盐相变材料。

4.根据权利要求1所述的组装方法，其特征在于，步骤S2包括采用模板法或3D打印技术，制得多孔陶瓷骨架材料。

5.根据权利要求1所述的组装方法，其特征在于，步骤S3包括将共晶盐相变材料放入石墨坩埚内，将多孔陶瓷骨架材料固定在夹具上，将石墨坩埚和夹具封装于高压反应釜中。

6.根据权利要求1所述的组装方法，其特征在于，步骤S3还包括夹具上升以将负载有共晶盐相变材料的多孔陶瓷骨架材料提拉出熔融的共晶盐相变材料的液面上后，继续提高系统真空度，以保持多孔陶瓷骨架材料的孔腔内的液态的共晶盐相变材料的填充量。

7.根据权利要求1所述的组装方法，其特征在于，步骤S3还包括冷却至室温，从高压反应釜中取出无机盐相变储热元件，去除表面附着的共晶盐相变材料。

8.根据权利要求1所述的组装方法，其特征在于，步骤S3中的高压反应釜被加热温度比共晶盐相变材料的熔点高40-60℃。

9.一种根据权利要求1-8中任一项所述的组装方法形成的储热元件，其特征在于，该储热元件包括共晶盐相变材料和多孔陶瓷骨架材料。