[发明专利]一种污水处理集散控制系统及其控制方法在审
申请号: | 202011183884.0 | 申请日: | 2020-10-29 |
公开(公告)号: | CN112321080A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 蒋俊恒;刘力明;贺国仲;李俊霖 | 申请(专利权)人: | 衡阳市顶点环保设备有限公司 |
主分类号: | C02F9/14 | 分类号: | C02F9/14;C02F1/50;C02F1/76 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 张爽 |
地址: | 421000 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 污水处理 集散 控制系统 及其 控制 方法 | ||
本发明涉及污水处理技术领域,且公开了一种污水处理集散控制系统,包括中心控制模块,还包括曝气机、粗格栅除污机、提升泵、细格栅除污机、沉淀池、SBR反应池、污泥泵、污泥池、浓缩脱水一体机、储水池,所述粗格栅除污机通过进水管路与污水系统相连,沉淀池通过水管和提升泵与SBR反应池相连,SBR反应池与储水池相连;本发明还提出了一种污水处理集散控制方法,包括以下步骤:S1:初步过滤,对污水用粗格栅除污机,过滤掉较大的杂质;S2:再次过滤。本发明方便接收终端设备和检测仪表的数据及信息,并将其传送至控制中心,也可通过连接PLC的0P45或直接对现场设备进行控制,可以进行杀菌操作,提高后期水回收使用的安全性。
技术领域
本发明涉及污水处理技术领域,具体为一种污水处理集散控制系统及其控制方法。
背景技术
目前污水处理的方式有多种多样,采用工业控制技术的越来越多,我国很多地方的污水处理厂都采用集散控制系统来进行控制,把厂区内的各个站点设置现场计算机和PLC,对污水处理实行自动化控制,包括污水过滤(粗格栅、细格栅)、化学反应池(絮凝剂、氯气等的投加)、沉淀池、污泥压缩、泵房机组控制等等。
经检索,授权公开号为CN110606617A的专利,公开了一种污水处理集散控制系统,包括主操作员站、从操作员站、预处理区PLC、反应池区PLC、污水处理区PLC;主操作员站通过组态软件与从操作员站进行连接;预处理区PLC,但是上述专利不能对污水进行杀菌,而且控制系统不够完善,不能满足人们的要求。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种污水处理集散控制系统及其控制方法,主要为解决现有的工艺不能对污水进行杀菌,而且控制系统不够完善的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种污水处理集散控制系统,包括中心控制模块,还包括曝气机、粗格栅除污机、提升泵、细格栅除污机、沉淀池、SBR反应池、污泥泵、污泥池、浓缩脱水一体机、储水池,所述粗格栅除污机通过进水管路与污水系统相连,沉淀池通过水管和提升泵与SBR反应池相连,SBR反应池与储水池相连,所述中心控制模块包括集中管理服务器、READ数据库硬盘、Sattgraph 90操作站、打印机、大型模拟屏,其共同构成局域网,中心控制模块连接有通信模块,通信模块包括光缆,所述中心控制模块包括PLC基站,PLC基站由11个可独立工作的PLC分站和两个泵站PLCHAI、PLCSHU组成,中心控制模块包括上位机和下位机,上位机采用PC机作为操作员站,下位机采用PLC作为现场控制站,PLC基站与曝气机、粗格栅除污机、提升泵、细格栅除污机、污泥泵、浓缩脱水一体机相连接。
本发明还提出了一种污水处理集散控制方法,包括以下步骤:
S1:初步过滤,对污水用粗格栅除污机,过滤掉较大的杂质;
S2:再次过滤,初步过滤后的污水通过细格栅除污机再次过滤,过滤掉较小的杂质;
S3:沉淀,把过滤后的污水通过提升泵输送到沉淀池;
S4:SBR处理,沉淀后的污水通过提升泵输送到SBR反应池中进行反应,对其进行除磷脱氮处理;
S5:收集清水和污泥,经过除磷脱氮处理后的水通过水泵抽取到储水池中储存,供人们使用,剩余的污泥通过污泥泵输送到污泥池中。
进一步的,所述S3中污水在沉淀池中进行沉淀,沉淀时间为2-8小时,调节水质,为下一步的反应处理做准备,在沉淀时投入絮凝剂进行促进沉淀。
在前述方案的基础上,所述S3中在沉淀的初期时连续通入氯气20-30分钟,然后进行曝气处理。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于衡阳市顶点环保设备有限公司,未经衡阳市顶点环保设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011183884.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件高度分布的检测方法
- 下一篇:用于制作打卤面的系统