[发明专利]水下激光切割设备在审

专利信息
申请号: 202011184678.1 申请日: 2020-10-26
公开(公告)号: CN112192051A 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 刘家超;金承仪;陈后旺 申请(专利权)人: 刘家超;金承仪;陈后旺
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/122;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116033 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 水下 激光 切割 设备
【权利要求书】:

1.一种水下激光切割设备,其特征在于:包括水上控制设备和水下切割设备,所述水上控制设备包含控制主机(1)、气体控制装置(2);所述水下切割设备包含:连接线束(3)、水下激光切割主体装置(4)、水下激光切割端部装置(5)、可拆卸手柄(6)、手柄固定孔(7)、下把手(8)、控制开关(9)、保险装置(10)、提手(11);所述水下激光切割主体装置(4)前端设有水下激光切割端部装置(5),且其通过固定螺丝和柔性密封条与水下激光切割主体装置(4)连接,所述水下激光切割主体装置(4)前部的四个面皆设有手柄固定孔(7),且可拆卸手柄(6)通过丝杆与其连接,可随需要变换可拆卸手柄(6)的位置,所述水下激光切割主体装置(4)中部顶端设有提手(11),末端上部设有连接线束(3),末端下部设有下把手(8),所述下把手(8)上部前端安装控制开关(9),上部中端安装保险装置(10)。

2.根据权利要求1所述水下激光切割设备,其特征在于水下激光切割端部装置(5)由端部框架(5-1)、水下照明摄像模块(5-2)、顶轮(5-3)、激光切割头(5-4)、对准固定支架(5-5)组成;顶轮(5-3)、对准固定支架(5-5)可从端部框架(5-1)插拔,激光切割头(5-4)尾部带螺纹可从端部框架(5-1)内的光束管拆卸。

3.根据权利要求1所述水下激光切割设备,其特征在于可用于金属及非金属可熔物质,在水下进行激光切割作业。

4.根据权利要求1所述水下激光切割设备,其特征在于水下切割设备壳体有反光和吸光设计模式,具有耐水压、承压、防爆、阻燃设计功能,可用于人潜难以到达的深水区域作业。

5.根据权利要求1所述水下激光切割设备,其特征在于水下切割设备可用于人潜作业或水下机器人、潜水艇携带,结合视频分析远程操作作业,剖切首层后可调整功率深度切割。

6.根据权利要求1所述水下激光切割设备,其特征在于水下切割设备与外连接进出口均有耐水压密封,充气射流部分具有压力感应调节功能。

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