[发明专利]一种防偏移插脚及焊接插件有效

专利信息
申请号: 202011185624.7 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN112310692B 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 于浩 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H05K3/34
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张欣然
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 偏移 插脚 焊接 插件
【说明书】:

发明公开一种防偏移插脚,主引脚的一端连接于插件本体部分,主引脚可插入PCB板上设置的插孔;辅助引脚的一端连接于主引脚的侧壁,能够相对于主引脚翻折;主引脚的内部滑动安装顶升杆,顶升杆能够相对于主引脚的轴线方向滑动,顶升杆的外表面凸出设置顶升凸块,顶升凸块能够伸出主引脚的外表面,以推动辅助引脚翻转与PCB板上的插孔内部顶压接触,顶升凸块与辅助引脚的转轴距离越近,辅助引脚相对于主引脚的张开角度越大,辅助引脚张开时径向的范围增大,可以与PCB板上内径较大的插孔侧壁接触,使主引脚受到周向限定的作用力,主引脚与PCB板上插孔的位置相对固定,不会出现偏移的现象,在焊锡的过程中有效避免倾斜位置不对正的问题。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域,更进一步涉及一种防偏移插脚。此外,本发明还涉及一种焊接插件。

背景技术

电子零件有部分零件是插件的,比如一些连接器或者LED灯等,这些插件的零件具有引脚,将引脚穿过PCB板上的孔,从PCB板的正面插到背面,然后经过波峰焊将引脚焊接到孔上;焊接过程中PCB板平放,插件的主体由PCB板承托,引脚竖直伸到PCB板的背面下方,PCB板背面加热的锡形成液态,从背面沿着引脚爬升,进入PCB板的孔壁上,再降低温度,让锡冷却下来,形成固态的锡。

因为需要将引脚穿过PCB上的孔,所以考虑生产时插入连接器的可操作性和便利性,一般来说引脚的直径需要远小于PCB上孔的直径。但由于零件直径与PCB上孔的直径尺寸相差较大,零件插入PCB之后是可以晃动的,且波峰焊时,液态的锡液也会有不小的浮力,导致焊接后,零件会出现偏斜或者偏移的问题,一旦插件零件偏移后,就无法对应到后面机箱的开口处,出现插件零件无法使用的问题,遇到此情况只能重工板卡,这就有可能出现零件或者板卡报废的风险,有可能造成巨大的损失。

对于本领域的技术人员来说,如何防止PCB板上焊接的插件出现偏移,是目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明提供一种防偏移插脚,能够防止PCB板上焊接的插件出现偏移,降低返工率,具体方案如下:

一种防偏移插脚,包括主引脚和辅助引脚,所述主引脚的一端连接于插件本体部分,用于插入PCB板上的插孔,所述辅助引脚的一端连接于所述主引脚的侧壁,能够相对于所述主引脚翻折;

所述主引脚的内部滑动安装顶升杆,所述顶升杆能够相对于所述主引脚的轴线方向滑动,所述顶升杆的外表面凸出设置顶升凸块,所述顶升凸块能够伸出所述主引脚的外表面,以推动所述辅助引脚翻转与PCB板上的插孔内部顶压接触。

可选地,所述辅助引脚通过扭转弹簧连接于所述主引脚,所述扭转弹簧能够对所述辅助引脚施加贴合于所述主引脚侧壁的扭转力。

可选地,所述顶升凸块呈L形弯折,所述顶升凸块平行于所述主引脚的部分能够插入所述辅助引脚和所述主引脚之间。

可选地,所述主引脚的外表面凸出设置定位凸块,所述顶升凸块的外表面成排设置多个定位凹槽,所述定位凸块与所述定位凹槽相互卡接配合限定所述顶升杆的竖向位置。

可选地,所述主引脚的侧壁上沿竖向设置导向孔,所述导向孔用于限定所述定位凸块滑动位移的两端极限位置。

本发明还提供一种焊接插件,包括插件本体,所述插件本体上设置上述任一项所述的防偏移插脚。

可选地,所述插件本体的侧壁上固定安装支撑脚,所述支撑脚的底面低于所述插件本体的底面,能够与PCB板之间相互粘贴固定。

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