[发明专利]一种PCB上Via的布局方法、装置、设备及介质在审

专利信息
申请号: 202011185661.8 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN112307704A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 曾睿承 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F115/12
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 刘志红
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb via 布局 方法 装置 设备 介质
【权利要求书】:

1.一种PCB上Via的布局方法,其特征在于,包括:

当需要对PCB上目标电子元器件进行Via布局时,则获取所述目标电子元件器的目标功率;

根据所述目标功率和Via类型确定所述目标电子元器件在所述PCB上的目标Via布局;其中,所述Via类型为预先根据Via设置规范而对Via所划分的类型。

2.根据权利要求1所述的布局方法,其特征在于,所述根据所述目标功率和Via类型确定所述目标电子元器件在所述PCB上的目标Via布局的过程,包括:

根据所述目标功率确定通过所述目标电子元器件的目标电流;

利用所述目标电流和所述Via类型确定所述目标电子元器件在所述PCB上的所述目标Via布局。

3.根据权利要求1所述的布局方法,其特征在于,所述根据所述目标功率和Via类型确定所述目标电子元器件在所述PCB上的目标Via布局的过程,包括:

基于skill语言,并根据所述目标功率和所述Via类型确定所述目标电子元器件在所述PCB上的所述目标Via布局。

4.根据权利要求1所述的布局方法,其特征在于,所述根据所述目标功率和Via类型确定所述目标电子元器件在所述PCB上的目标Via布局的过程,包括:

根据所述目标功率和所述Via类型确定所述目标电子元器件在所述PCB上布置Via的目标数量和目标位置。

5.根据权利要求1所述的布局方法,其特征在于,所述根据所述目标功率和Via类型确定所述目标电子元器件在所述PCB上的目标Via布局的过程之后,还包括:

利用Cadence显示所述目标Via布局。

6.根据权利要求1至5任一项所述的布局方法,其特征在于,所述获取所述目标电子元件器的目标功率的过程之后,还包括:

对所述目标功率添加预设值。

7.一种PCB上Via的布局装置,其特征在于,包括:

功率获取模块,用于当需要对PCB上目标电子元器件进行Via布局时,则获取所述目标电子元件器的目标功率;

Via布局模块,用于根据所述目标功率和Via类型确定所述目标电子元器件在所述PCB上的目标Via布局;其中,所述Via类型为预先根据Via设置规范而对Via所划分的类型。

8.一种PCB上Via的布局设备,其特征在于,包括:

存储器,用于存储计算机程序;

处理器,用于执行所述计算机程序时实现如权利要求1至6任一项所述的一种PCB上Via的布局方法的步骤。

9.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述的一种PCB上Via的布局方法的步骤。

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