[发明专利]一种无机填料的改性方法在审
申请号: | 202011186934.0 | 申请日: | 2020-10-29 |
公开(公告)号: | CN112300602A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 王益庆;王帅;沈家锋;李晓林;张立群 | 申请(专利权)人: | 北京化工大学 |
主分类号: | C09C1/02 | 分类号: | C09C1/02;C09C1/28;C09C1/30;C09C1/40;C09C1/42;C09C3/04;C09C3/08;C09C3/12;C08K13/06;C08K9/00;C08K9/04;C08K9/06;C08K3/26;C08K3/36;C0 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 刘萍 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无机 填料 改性 方法 | ||
1.一种无机填料的改性方法,其特征在于,包括以下步骤:
(a)将无机填料经机械磨粉碎,经过粉体分级机筛分得到100-800目;
(b)再将上述(a)中无机填料通入气流粉碎机中,控制粉碎条件进行超细粉碎,经粉体分级机筛分得到800-6000目,堆积密度30-120kg/m3的超细粉末;
(c)将上述超细粉末进行200-600℃的高温处理0.1-3h,灼烧减量≤2%;
(d)通入粉体改性机中加入活化剂和有机硅烷改性剂进行表面改性,得到改性无机填料,活化度≥95%;改性温度为60-200℃,改性时间0.1-2h;
所述活化剂的添加量是所述无机填料质量的0.1-10%,
所述有机硅烷改性剂的添加量是所述无机填料质量的0.1-30%。
2.根据权利要求1所述的无机填料的改性方法,其特征在于,所述无机填料为碳酸钙、硅微粉、二氧化铝、高岭土、硫酸钡、硅酸镁中的一种或者几种的组合。
3.根据权利要求1所述的无机填料的改性方法,其特征在于,在步骤(a)中,所述的机械磨为干法球磨机、齿式粉碎机、锤式粉碎机、刀式粉碎机、涡轮式粉碎机、研磨式粉碎机或铣削式粉碎机。
4.根据权利要求1所述的无机填料的改性方法,其特征在于,在步骤(b)中所述的气流粉碎机为扁平式气流磨、流化床对喷式气流磨、循环管式气流磨、对喷式气流磨或靶式气流磨。
5.根据权利要求1所述的无机填料的改性方法,其特征在于,在步骤(c)中,所述处理的温度为300-600℃,处理时间为1-2h。
6.根据权利要求1所述的无机填料的改性方法,其特征在于,在步骤步骤(d)中,所述活性剂为硬脂酸、硬脂酸钠或硬脂酸锌。
7.根据权利要求1所述的无机填料的改性方法,其特征在于,在步骤步骤(d)中,所述有机硅烷改性剂:氨基硅烷偶联剂、硅氮烷、铝酸酯偶联剂、硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂等。
8.根据权利要求1所述的无机填料的改性方法,其特征在于,在步骤步骤(d)中,所述的粉体改性机为高速混合机、双锥混料机、连续式粉体改性机、蜂巢磨或碟巢磨。
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