[发明专利]显示基板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202011187026.3 | 申请日: | 2020-10-29 |
公开(公告)号: | CN112310183A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 夏维;高涛;郭远征;李杰;任怀森 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56;G06F3/041;G06F3/044 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 解婷婷;曲鹏 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种显示基板,其特征在于,包括基底、设置在所述基底上的发光结构层、设置在所述发光结构层上的彩膜结构层以及设置在所述彩膜结构层上的触控结构层,所述发光结构层包括阴极层,所述触控结构层包括多个触控电极,所述彩膜结构层包括彩色滤光层以及围绕所述彩色滤光层四周的遮光层,所述遮光层包括互相绝缘的第一导电部和第二导电部,所述第一导电部作为辅助阴极,与所述阴极层连接,所述第二导电部作为桥电极,将相邻所述触控电极桥连接。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述阴极层中开设有开口,所述开口在所述基底上的正投影与所述第二导电部在所述基底上的正投影重叠。
3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一导电部和所述第二导电部形成于同一膜层中。
4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,还包括设置在所述发光结构层上的封装层,所述封装层包括位于所述阴极层与所述遮光层之间的第一无机层,所述第一无机层中形成有与所述阴极层连通的第一开孔,所述第一导电部通过第一开孔与所述阴极层连接。
5.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,还包括设置在所述发光结构层上的封装层,所述封装层包括位于所述遮光层与所述触控结构层之间的第一有机层,所述第一有机层中形成有与所述触控电极连通的第二开孔,所述第二导电部通过第二开孔与所述触控电极桥连接。
6.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,还包括设置在所述发光结构层上的封装层,所述封装层包括设置于所述触控结构层上的第二有机层以及设置在所述第二有机层上的第二无机层。
7.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述遮光层采用黑色导电材料。
8.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-7任一所述的显示基板。
9.一种显示基板的制备方法,其特征在于,包括:
在基底上形成发光结构层,所述发光结构层包括阴极层;
在所述发光结构层上形成彩膜结构层,所述彩膜结构层包括彩色滤光层以及围绕所述彩色滤光层四周的遮光层,所述遮光层包括互相绝缘的第一导电部和第二导电部,将所述第一导电部作为辅助阴极,与所述阴极层连接;
在所述彩膜结构层上形成触控结构层,所述触控结构层包括多个触控电极,将所述第二导电部作为桥电极,与相邻所述触控电极桥连接。
10.根据权利要求9所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述第一导电部和所述第二导电部通过同一制备工艺制备而成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的