[发明专利]电路板金属化半孔的加工方法

说明书

本申请提供一种电路板金属化半孔的加工方法。上述的电路板金属化半孔的加工方法包括以下步骤：对电路板进行钻孔操作，以在电路板上加工出槽孔；在电路板上依次进行沉铜操作和全板电镀操作，使电路板的槽孔金属化，得到金属化槽孔；对全板电镀后的电路板进行图形电镀操作，得到电路板的外层电路；将胶体溶液注入金属化槽孔并加热固化操作，使胶体填充于金属化槽孔内；采用双V型分方向铣切方式对金属化槽孔进行铣切操作；对金属化槽孔中的胶体进行清洗操作，得到金属化半槽孔。上述的电路板金属化半孔的加工方法能够有效避免毛刺、掉铜皮以及在铣切时出现铜皮内翻现象。

技术领域

本发明涉及印刷电路板制作技术领域，特别是涉及一种电路板金属化半孔的加工方法。

背景技术

所谓半金属化孔，多指在电路板外形线上只留有半个金属化孔的设计，而另一半要在成型加工时将其铣掉。这种半金属化孔的设计多用于电源板、个人消费品，背板上亦有此类设计，但是不多见。焊接加工时，有些半金属化孔的侧面作为压接连接的一个配合面，多数情况下是做为母板的一个子板，子板的半金属化孔与母板或元器件的引脚焊接到一起以增强焊接性能。如果这些半金属化单元内残留有铜丝、毛刺，将导致焊脚不牢、虚焊甚至桥接短路等问题。然而究竟如何得到断面齐整、光洁、PTH镀层保存完好的半金属化孔着实是电路板成型加工的一个难题。

目前，对半金属化孔的加工，除了对要求较低的产品采用冲型模具外切的方式，一般情况下，数控铣床的主轴总是顺时针旋转的，在铣切过程中，电路板侧面会产生一个切削力，在切削力作用下，铣刀将多余的板料铣削下来。在加工半金属化孔时，镀铜层与基材层之间的结合力、铣刀切削性能、半金属化单元图形的设计特点以及铣切方式等因素都会影响半金属化单元的成型加工质量，使得在一次性铣切金属化孔的过程中，若不增加任何辅助工艺，就必然会产生毛刺、铜丝，这是目前铣切加工自身难以克服的弊端。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够避免毛刺、掉铜皮以及在铣切时出现铜皮内翻现象的电路板金属化半孔的加工方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种电路板金属化半孔的加工方法，包括以下步骤：

对电路板进行钻孔操作，以在所述电路板上加工出槽孔；

在所述电路板上依次进行沉铜操作和全板电镀操作，使所述电路板的槽孔金属化，得到金属化槽孔；

对全板电镀后的所述电路板进行图形电镀操作，得到所述电路板的外层电路；

将胶体溶液注入所述金属化槽孔并加热固化操作，使所述胶体填充于所述金属化槽孔内；

采用双V型分方向的铣切方式对所述金属化槽孔进行铣切操作，所述双V型分方向铣切方式包括第一次V型铣切和第二次V型铣切，所述第一次V型铣切的走刀方向与所述第二次V型铣切的走刀方向相反，所述第一次V型铣切的铣刀与穿过所述金属化槽孔开口两端点的直径成第一预定夹角，所述第二次V型铣切的铣刀与穿过所述金属化槽孔开口两端点的直径成第二预定夹角；

对所述金属化槽孔中的所述胶体进行清洗操作，得到所述金属化半槽孔。

在其中一个实施例中，所述胶体溶液为硅凝胶溶液。

在其中一个实施例中，所述硅凝胶溶液的加热固化的温度为175℃～185℃。

在其中一个实施例中，所述第一预定夹角为30度～55度。

在其中一个实施例中，所述第二预定夹角为30度～55度。

在其中一个实施例中，所述第一次V型铣切的下刀位为沿第一次V型铣切走刀方向的第一金属化槽孔开口端与通过所述第一金属化槽孔开口端的端点的直径的连接点。