[发明专利]机床的位置测量传感器的校正值测量方法和校正值测量系统在审

专利信息
申请号: 202011188062.1 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN112775718A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 神户礼士 申请(专利权)人: 大隈株式会社
主分类号: B23Q17/09 分类号: B23Q17/09;B23Q17/22
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 邓毅;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 机床 位置 测量 传感器 校正 测量方法 系统
【权利要求书】:

1.一种机床的位置测量传感器的校正值测量方法,使用具有3轴以上的平移轴、能够安装刀具并旋转的主轴以及工作台的机床来测量能够安装于所述主轴的位置测量传感器的长度方向校正值和径向校正值,其特征在于,

该校正值测量方法使用刀具传感器和设置于所述刀具传感器侧的基准球,执行如下阶段:

刀具传感器位置取得阶段,将作为所述刀具的长度基准的基准刀具安装于所述主轴,使用所述刀具传感器来取得所述基准刀具的末端的检测位置;

基准刀具测量位置取得阶段,使用安装于所述主轴的所述基准刀具来取得任意的刀具测量位置;

位置测量传感器测量位置取得阶段,使用安装于所述主轴的所述位置测量传感器来取得任意的传感器测量位置;

位置测量传感器长度计算阶段,求出所述刀具测量位置与所述传感器测量位置的差,根据该差以及所述基准刀具的长度来求出所述位置测量传感器的长度;

基准球位置取得阶段,使用安装于所述主轴的所述位置测量传感器来测量所述基准球的位置;

相对位置计算阶段,根据在所述刀具传感器位置取得阶段中取得的所述检测位置、在所述基准球位置取得阶段中取得的所述基准球的位置、在所述位置测量传感器长度计算阶段中计算出的所述位置测量传感器的长度、以及所述基准刀具的长度,来计算所述基准球相对于所述检测位置的相对位置;

基准刀具位置取得阶段,将所述基准刀具安装于所述主轴,使用所述刀具传感器来取得作为所述基准刀具的末端位置的基准刀具位置;

长度校正值计算阶段,根据在所述基准刀具位置取得阶段中取得的所述基准刀具位置、在所述基准球位置取得阶段中取得的所述基准球的位置、在所述相对位置计算阶段中计算出的所述相对位置、以及所述基准刀具的长度,来计算所述位置测量传感器的长度方向校正值;以及

直径校正值计算阶段,将所述位置测量传感器安装于所述主轴,使用所述位置测量传感器来测量所述基准球的位置,使用测量出的所述基准球的位置和预先存储的所述基准球的直径尺寸来计算所述位置测量传感器的径向校正值。

2.根据权利要求1所述的机床的位置测量传感器的校正值测量方法,其特征在于,

从所述刀具传感器位置取得阶段至所述相对位置计算阶段执行一次,

从所述基准刀具位置取得阶段至所述直径校正值计算阶段执行多次。

3.根据权利要求1或2所述的机床的位置测量传感器的校正值测量方法,其特征在于,

在所述基准球位置取得阶段和所述直径校正值计算阶段中,由所述位置测量传感器测量的位置是检测到所述位置测量传感器与所述基准球接触时的所述平移轴的位置。

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