[发明专利]一种设有激光打标的螺柱焊复合机在审
申请号: | 202011188210.X | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN112276364A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 林增贤;许磊;朱攀 | 申请(专利权)人: | 深圳市迈思克科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/346 | 分类号: | B23K26/346 |
代理公司: | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人: | 彭光荣 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 设有 激光 标的 螺柱焊 复合机 | ||
本发明公开了一种设有激光打标的螺柱焊复合机,包括底座、螺柱焊模组以及驱动螺柱焊模组在底座上移动的驱动装置,所述驱动装置包括横向的X轴驱动装置和竖向的Y轴驱动装置,所述螺柱焊模组包括Z轴驱动装置、焊接组件和激光打标装置,所述激光打标装置用于辅助螺柱焊组件的焊接定位。利用激光将金属工件的表面层先进行融化,然后再利用焊枪在打标的位置进行焊接。预先利用激光打标机将工件焊接位置的表层进行融化后再利用焊枪进行焊接,能够减少表层物质对焊枪放电融化时造成的阻挡,焊枪直接对工件内部金属进行融化,在不改变焊枪放电量的情况下增加了焊枪对工件金属层融化的深度,增加了螺柱焊接的牢固程度。
技术领域
本发明涉及一种螺柱焊复合机,尤其是一种设有激光打标的螺柱焊复合机。
背景技术
螺柱焊机是指把金属螺柱或类似零件,经过瞬间加压和放电,将整个端面焊于工件上的焊机。是靠焊枪中的弹簧压力将螺柱压入焊枪放电时形成的熔池,从而形成金属再结晶连接。现有的螺柱焊机仅仅靠焊枪的瞬间加压放电将金属表层融化,从而形成焊接。由于现有的焊接金属表面往往会进行镀膜以增加光滑度和防腐性,二仅靠焊枪放电时产生的热量能融化的金属深度较浅,对螺柱的焊接也不够稳定,焊接后的螺柱在受到外力时便很容易断开。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明提供一种设置有激光打标装置,在螺柱焊的焊枪进行焊接之间进行预先定位打标的设有激光打标的螺柱焊复合机。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种设有激光打标的螺柱焊复合机,包括底座、螺柱焊模组以及驱动螺柱焊模组在底座上移动的驱动装置,所述驱动装置包括横向的X轴驱动装置和竖向的Y轴驱动装置,所述螺柱焊模组包括Z轴驱动装置、焊接组件和激光打标装置,所述激光打标装置用于辅助螺柱焊组件的焊接定位。
作为上述技术方案的改进,所述X轴驱动装置位于Y轴驱动装置上,并通过Y轴驱动装置驱动在Y轴方向移动,所述螺柱焊模组位于X轴驱动装置上,通过X轴驱动装置驱动在X轴方向移动。
作为上述技术方案的进一步改进,所述Y轴驱动装置包括Y轴连接块、Y轴电机、Y轴齿轮和Y轴齿条,所述Y轴电机设置在Y轴连接块上,所述Y轴齿轮设置在Y轴电机的电机轴上,所述Y轴齿条设置在底座上,所述Y轴齿轮通过Y轴电机驱动与Y轴齿条啮合;所述Y轴齿条的侧边还设有Y轴滑轨,所述Y轴连接块底部还设有与Y轴滑轨配合的Y轴滑块。
作为上述技术方案的进一步改进,所述Y轴驱动装置设有两组,两组Y轴驱动装置分别位于底座的两边,所述X轴驱动装置设置在两个Y轴连接块上。
作为上述技术方案的进一步改进,所述X轴驱动装置包括X轴横梁、X轴电机、X轴齿轮和X轴齿条,所述X轴电机和攻牙模组均设置在X轴横梁上,所述X轴齿轮设置在X轴电机的电机轴上,所述X轴齿条设置在底座上,所述X轴齿轮通过X轴电机驱动与X轴齿条啮合;所述X轴齿条的侧边还设有X轴滑轨,所述螺柱焊模组的底部还设有与X轴滑轨配合的X轴滑块。
作为上述技术方案的进一步改进,所述螺柱焊模组还包括安装块,所述焊接组件设有多个,所述激光打标装置和多个焊接组件在安装块上并列设置,且激光打标装置位于首位,所述激光打标装置和每个焊接组件上均通过一个Z轴驱动装置在安装块上移动设置。
作为上述技术方案的进一步改进,所述Z轴驱动装置包括Z轴电机、Z轴丝杆、Z轴滑轨以及Z轴滑块,所述Z轴电机和Z轴滑轨均设置在安装块上,所述Z轴丝杆通过Z轴滑块设置在Z轴滑轨上,且通过Z轴丝杆在Z轴滑轨上滑动设置。
作为上述技术方案的进一步改进,所述焊接组件包括焊枪和送钉管,所述送钉管设置在焊枪的侧边,从侧边对焊枪输送焊钉。
作为上述技术方案的进一步改进,所述焊接组件包括焊枪和送钉管,所述送钉管设置在焊枪的顶部,从上方对焊枪输送焊钉。
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