[发明专利]提供针对多芯片封装的热参数报告的装置和方法

权利要求书

1.一种设备，包括：

多管芯封装衬底；

安装在多管芯封装衬底上的多个管芯，所述多个管芯包括第一管芯和第二管芯；

第一管芯包括：

第一多个核，以执行指令和处理数据；

第一多个集成电压调节器，所述第一多个集成电压调节器与所述第一多个核中的相应芯相关联；

耦合到第一多个核的共享高速缓存；

与第一多个核相关联的第一多个温度传感器，以产生第一温度测量数据；以及

第二管芯通过双向互连耦合到第一管芯，第二管芯包括：

与第二管芯集成的第二温度传感器，用于产生第二温度测量数据；

电源管理单元，用于执行热管理固件以管理多个管芯的温度，该电源管理单元用于：

根据指定的时间段定期从多个管芯读取温度值，包括来自多个第一温度传感器、第二温度传感器的温度值以及来自多个管芯的额外管芯的附加温度值，以及

处理温度值以确定热管理结果，其中处理温度值包括确定最大温度值;

其中至少部分地基于热管理结果，将减小多个管芯中的一个或多个管芯的时钟频率。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一管芯还包括：功率控制单元，用于降低所述第一多个核中的一个或多个的时钟频率。

3.根据权利要求1或2所述的设备，其中，外部电压调节器将产生施加到所述多个管芯中的一个或多个的调节电压。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的设备，其中，所述第一管芯包括多个功率域，其包括多个核功率域，每个功率域包括一个或多个集成的电压调节器。

5.根据权利要求4所述的设备，其中所述多个功率域还包括非核功率域。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的设备，其中，所述第一管芯被划分为多个时钟域，每个时钟域以各自独立的频率工作。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的设备，其中，所述第一管芯还包括：

用于耦合到第一多个核的片上通信结构。

8.根据权利要求7所述的设备，其中所述第二管芯还包括：

存储器控制器，用于将第二管芯耦合到系统存储器。

9.根据权利要求7所述的设备，还包括：

耦合到片上通信结构的数据互连；以及

耦合到数据互连的数据通信链路，该数据通信链路将第一管芯耦合到第二管芯。

10.根据权利要求1至9中的任一项所述的设备，其中，对温度值处理还包括对从所述多个管芯接收到的温度值进行规范化和聚合，以提高所述多管芯封装衬底的能量效率和性能。

11.根据权利要求1至10中的任一项所述的设备，其中，所述第二管芯包括输入/输出（I/ O）接口。

12.根据权利要求1至11中的任一项所述的设备，其中，所述第一管芯具有第一管芯类型，并且所述第二管芯具有第二管芯类型。

13.根据权利要求12所述的设备，其中所述第一管芯类型是处理器管芯，并且所述第二管芯类型是平台控制器中心PCH管芯、动态随机存取存储器DRAM管芯和网络接口控制器NIC管芯。

14.根据权利要求1至13中的任一项所述的设备，其中，所述功率管理单元被集成在所述多个管芯中的一个上，以执行所述热管理固件来管理所述多个管芯的温度。

15.一种系统，包括：

系统存储器，用于存储程序代码和数据；

图形处理器，耦合到系统存储器以执行图形命令；

处理器，其耦合到所述系统存储器以执行所述程序代码并处理所述数据，所述处理器包括根据权利要求1至14中任一项所述的设备。