[发明专利]光刻曝光系统和光刻刻蚀方法在审
申请号: | 202011189146.7 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN112269303A | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 范晓;王函;陈广龙 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;H01L21/027;H01L21/033;G03F1/80 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光刻 曝光 系统 刻蚀 方法 | ||
1.一种光刻曝光系统,其特征在于,所述光刻曝光系统,包括:
光刻光路,所述光刻光路包括入射端和出射端,所述光刻光路的入射端设有光源,所述光刻光路的出射端设有载片台;所述光源发出光线照向所述载片台,以形成所述光刻光路,所述光刻光路用于光刻位于所述载片台上的目标晶圆;
光罩,所述光罩设于所述光刻光路上,位于所述光源的出射端,用于将所述光源发射的光线图案化;
透镜组件,所述透镜组件设于所述光刻光路上,位于所述光罩的出射端,用于将由所述光罩中出射的光线聚焦在所述目标晶圆上;
挡光板,所述挡光板设于所述光刻光路上,位于所述光罩的出射端,包括挡光区和透光区,所述挡光区环绕在所述透光区的外周,用于在对目标晶圆进行光刻时遮挡住所述目标晶圆的洗边区。
2.如权利要求1所述的光刻曝光系统,其特征在于,所述洗边区环绕所述目标晶圆的外缘。
3.如权利要求2所述的光刻曝光系统,其特征在于,所述透光区用于允许光线透过,照射到目标晶圆的目标光刻区;所述洗边区环绕在所述目标光刻区外周。
4.如权利要求1所述的光刻曝光系统,其特征在于,所述透光区为圆形。
5.如权利要求1所述的光刻曝光系统,其特征在于,所述挡光板能够沿着所述光刻光路的垂直方向移动。
6.如权利要求1所述的光刻曝光系统,其特征在于,环绕在所述透光区的外缘上设有透光调节板;
所述透光调节板能够向所述透光区的中心收缩,用于调节所述透光区的大小。
7.如权利要求1所述的光刻曝光系统,其特征在于,所述挡光板的挡光区的材质为反光材质或吸光材质。
8.一种光刻刻蚀方法,其特征在于,所述光刻刻蚀方法包括:
在目标晶圆的表面涂覆光刻胶;
通过如权利要求1至7中任一项所述的光刻曝光系统,对所述光刻胶进行曝光;
进行显影处理后,通过所述光刻胶定义出光刻图案;
根据所述光刻图案刻蚀所述目标晶圆。
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